长鑫存储扩散工艺工程师-DF Process Engineer(J10892)

1. 扩散工艺参数优化： 运用缺陷与故障分析经验，对半导体扩散工艺参数进行深入分析与专业判断，优化掺杂、退火等关键制程，持续提升产品电性性能与晶圆良率； 2. 制程管控与项目管理： 推动半导体产线制程成本管控，组织工艺人员技术培训，主导专项任务项目的推进，确保工艺目标高效达成； 3. 技术创新与知识产权布局： 结合学术研究与工程实践，推动半导体扩散工艺创新，完成相关知识产权（IP）的撰写与布局； 4. 新工艺与设备导入： 主导新工艺、新设备及新材料的评估、规划与导入实施，确保技术落地与运行稳定性； 5. 工艺监控机制优化： 系统化完善扩散工艺监控机制与方法（如SPC、FMEA），提升制程可控性与异常响应能力。

1. 专案与技术任务执行：主导扩散工艺研发项目中的专案任务执行，配合制定工艺方案并推动任务按期完成； 2. 制程创新与IP撰写：参与制程技术创新，识别可专利化的技术点，配合完成技术文档撰写与专利申请； 3. 新制程导入与评估：主导新制程技术的导入评估，设计实验方案并输出评估报告，推动新工艺在产线的落地； 4. 技术决策与质量改善：基于专业判断对扩散制程技术与机台进行分析，识别工艺改进点，推动产品效能与质量的优化。

1.工艺优化：负责A2 DIFF G4B相关XP4/XP8机型制程工艺优化及DIFF内部Process优化；2.成本降低：负责组织内NDUC Costdown等相关责任工作。

1. 熟悉半导体物理、材料学及先进逻辑制程。 2. 负责HKMG中高介电材料（如HfO2）的工艺调试及开发。 3. 负责新材料、新结构、新设备的评估以及技术路线的推进。