长鑫存储量产HKMG制程整合工程师-FAB HKMG PIE(J16153)

1. 教育背景与专业知识：本科及以上学历，电子工程、微电子、计算机、自动化、机械工程等相关专业。2. 行业与专业经验：具有存储芯片半导体公司CP或FT程式测试开发经验，2年以上工作经验。3. 专业技能

1.教育背景与专业知识：电子电气工程、物理化学相关工程类专业，本科及以上学历； 2.行业与专业经验：10年以上半导体公司先进工艺整合经验，有5年以上团队与项目管理经验更佳；有带领团队完成重大技术转移

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、材料、物理、化学工程等光刻相关专业； 2.行业与专业经验：12英寸晶圆厂光刻（Photo）工艺开发/量产经验≥8年，兼具研发与量产背景者优先； 3.

1.教育背景与专业知识：本科及以上学历，材料科学、微电子、物理等专业优先； 2.行业与专业经验：3-10年离子注入工艺经验，熟悉IMP设备操作及原理；掌握半导体制造流程，具备良率分析能力；熟练使用S