长鑫存储良率提升研发专家 | TD YE Expert(J12908)

1. 从事先进DRAM工艺制程研发工作。主要以实现关键技术节点器件电学性能为目的，对各种先进单点工艺制程进行极高要求的整合, 使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台。其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门,电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新, 以达成高水平的电学性能和可靠性能的终端产品要求； 2. 对相关工艺改良, 提升芯片良率。 在深入了解和掌握各种器件电学参数, 产品参数的基础上, 对与各种由产品设计, 制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究， 并以此为基础通过多种数据分析, 建立切实可行的良率提升路线图，推动DRAM从产品设计, 制程研发, 良率从零到一，从一到一百的极限理想目标的靠近； 3. 新产品及新工艺导入。通过系统性了解新产品及工艺的整个流程，从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入, 同时在此过程中负责工艺整合的优化升级, 达到提升电学性能, 可靠性能以及良率的要求； 4. 具备对新型DRAM做系统性调研的能力，其中包括新型阵列存储架构，器件结构，晶体管/电容器材料，以及关键工艺和工艺集成的信息调研。对TEG设计，外围电路设计，工艺及器件仿真有一定程度的了解，具备与相关领域的专家对接并开展工作。

1. 参与新产品的研发，工艺缺陷的定义和管理，设计开发制程检测方案； 2. 配合新工艺开发需要，评估、导入新设备，本土化设备导入及应用开发提升； 3. 工艺缺陷检测方案优化及改进,确保产线缺陷数据的真实,服务于产品工艺改善与良率提升； 4. 工艺缺陷问题及时侦测, 寻找root cause，并推动PE/PIE共同进行改善； 5. 运用统计学方法数据分析,优化缺陷数据分析系统,强化数据关联性,推动其智能化； 6. 协调跨部门合作，与量产部门合作，转移新研发的缺陷检测技术，确保成功量产。

1.作为业务专家，具备扎实基础学科能力，富有求知欲，追求技术创新；与生产、工艺、设备和质量、IT团队紧密合作，分析DRAM制造过程中的数据，包括但不限于晶圆测试数据、封装测试数据、机台生产数据和客户反馈数据，解决产品良率提升过程中的关键问题； 2.在上下游部门协作中，识别并整合智能良率分析中的关键业务需求，挖掘智能提效业务机会点, 设计智能化/自动化解决方案，以促进智能化/自动化数据分析； 3.基于具体的智能化业务需求，与研发、生产、测试等部门用户进行需求沟通，参与需求分析和方案设计； 4.跟进智能系统研发进度，主导系统效益跟踪及优化。

1、负责与客户进行技术沟通，理解客户需求并提供定制化解决方案； 2、 协助销售团队完成项目的技术支持与方案设计； 3、参与客户现场实施及问题诊断，确保项目顺利交付； 4、持续优化客户工程流程，提升客户满意度与合作效率； 5、 追踪项目执行，及时highlight 进度风险；