长鑫存储技术转移良率提升工程师ITransfer YI Engineer(J15765)
社招全职5年以上研发技术类地点:合肥状态:招聘
任职要求
1.硕士及以上学历,微电子、电子工程、材料科学、物理等相关专业。
2.5年以上半导体研发整合工程, 产品工程经验,有先进DRAM成功研发/量产经验者优先。
3.深入理解半导体器件物理、制造工艺全流程及各模块(光刻、蚀刻、薄膜、扩散、离子注入、CMP)的相互作用。
4.精通半导体电性测试原理、失效分析(FA)方法(如 SEM, TEM, EMMI, OBIRCH)及良率分析工具。
5 .熟悉与理解产品测试原理, 电性测试原理,DRAM相关电路功能。
6. 良好的沟通协调技巧,较佳的表达力和执行力,具有跨部门沟通协调能力。
7.态度积极能实干"
工作职责
1. 针对新产品导入过程中的良率问题,能够进行深入的分析 2. 负责特定技术节点或特定产品的良率分析工作 3. 负责协调跨部门合作,参与推动新工艺研发问题的解决并不断改善,确保transfer按时完成 5. 团队技能培训及核心成员的培养"
包括英文材料
学历+
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社招5年以上研发技术类
1.从事DRAM工艺制程研发工作,主要负责对上千种不同制程进行极高要求的整合,使之成为支撑各种DRAM产品的工艺技术平台。其中大部分的工作内容涉及到与产品设计部门,电学表征部门以及具体的制程研发工程师共同进行技术创新,以实现高水平的电学性能,可靠性能的终端产品要求; 2.对相关工艺改良,提升芯片良率。在深入了解和掌握各种电学参数,产品参数的基础上,对与各种由产品设计,制程控制引起的良率不良现象进行系统性的分析研究,并以此为基础通过多种数据分析,建立切实可行的良率提升路线图,推动DRAM从制程研发,良率从一到一百的极限理想目标的靠近; 3.新产品及新工艺导入。 通过系统性了解新产品以工艺的整个流程, 从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入,同时在此过程中负责工艺整合的优化升级,达到提升电学性能,可靠性能以及良率的要求。
更新于 2025-09-19
社招研发技术类
1. 在新technology 交付前6个月参与研发项目,将新技术转移到工厂 2. 将 product 的综合良率提升至相对成熟水平 3. 负责新平台衍生产品的开发工作,对产品交付负责 4. 负责协调跨部门合作,参与推动新工艺研发问题的解决并不断改善量测方案,确保transfer按时完成并support良率提升; 5. 团队技能培训及核心成员的培养
更新于 2025-09-19
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更新于 2025-09-19