长鑫存储化学机械抛光工艺工程师-CMP Process Engineer(J10951)
任职要求
1.教育背景与专业知识：化学、机械或材料相关专业本科以上学历；
2.行业与专业经验：一年以上半导体化学研磨抛光工…工作职责
1.负责化学机械抛光工艺优化和耗材零件评估；推动工艺窗口持续改善； 2.负责工艺的开发建立和配方优化，满足新产品导入需求； 3.主导异常故障排除，制定并执行纠正与预防措施； 4.与IT、质量和制造部门合作，进行批量生产支持。
1.评估新产品从研发转移到量产的合理性； 2.作为研发和量产的桥梁，协助工艺/机台的定义、lesson learnt分享以及工艺方案的优化； 3.负责协调跨部门合作，协助转移新研发技术成功量产； 4.维护产线稳定，及时处理设备和产品的异常问题； 5.配合工艺整合部门及其他工艺部门，改善制程配方，提升产品良率； 6.完成全新工艺/机台/材料的风险评估。
1. 负责设备保养维修以及异常故障分析； 2. 跟进新机台的装机过程； 3. 进行日常工作汇报与交接：清楚完整交接异常机台，产品处理方式及后续追踪； 4. 配合部门需求进行值班与倒班工作。
1.主导CMP设备的结构设计、功能改进与性能调优，确保设备满足不同工艺节点（如14nm、7nm及以下）对平坦化精度、均匀性和缺陷控制的严苛要求。 2. 制定并执行设备日常巡检、预防性维护和突发故障应急方案，快速定位机械、流体或控制系统异常，最大限度减少停机时间，保障产线连续运转。 3. 负责新购CMP设备的采购支持、安装验收、工艺匹配性验证及量产导入，确保设备性能达标并符合生产环境规范。 4. 组织对设备工程师、技术员的技能培训，涵盖安全操作、基础维护、故障排查等内容，提升团队整体响应能力。
1. 负责CMP工艺的开发与标准化，包括抛光液、研磨垫等关键耗材的选型与配方优化，确保工艺在不同材料层（如氧化物、金属铜、低K介质）上的选择性、去除速率和表面质量达到设计要求。 2. 运用PDCA循环和SPC统计过程控制方法，分析inline量测数据与缺陷分布，持续优化工艺参数，扩大工艺窗口，提升制程稳健性。 3. 配合需求，开展新型材料（如钴、钌）的CMP工艺研发，推动从实验室验证到量产导入的全流程落地。 4. 写工艺规范、作业指导书及培训材料，组织内部技术交流与新人带教，促进知识沉淀与团队能力提升。