长鑫存储化学机械抛光工艺工程师 | CMP Process Engineer(J10951)

1、负责新产品 CMP (化学机械抛光) 工艺技术的研究与开发； 2、与设计、器件、工艺整合及可靠性部门紧密合作，以满足新产品工艺在电性、可靠性、良率和成本方面的要求； 3、负责新机台和新材料的合作研发、评估与开发，并配合未来技术开发线的建立与实施； 4、负责与量产部门合作进行技术转移，以最大限度缩短新产品的量产周期；

1、工艺开发与优化： 负责封装CMP（化学机械研磨）工艺的开发和优化，确保工艺参数满足产品性能和良率要求。 针对不同材料（如铜、钨、氧化硅等）开发相应的CMP工艺解决方案。 参与封装技术（如WLCSP等）的CMP工艺开发，支持新产品导入。 2、设备与耗材管理： 负责CMP设备（如研磨机、抛光机等）的选型、调试和日常维护，确保设备稳定运行。 评估和选择CMP耗材（如研磨液、研磨垫等），优化耗材使用效率，降低成本。 3、质量控制与良率提升： 分析CMP工艺中的质量问题，制定改进措施，提升产品良率。 参与制定CMP工艺的质量控制标准，确保工艺稳定性。 4、团队指导与技术支持： 指导团队成员完成CMP工艺相关的工作，提升团队整体技术水平。 为其他部门提供CMP工艺技术支持，解决生产过程中遇到的技术问题。 5、文档编写与报告： 编写CMP工艺相关的技术文档、操作规程和培训材料。 定期提交工艺开发和优化的进展报告，向管理层汇报工作成果。

1. 主导玻璃相关新形态、新材料和新工艺的开发设计、风险评估、开发验证、试产导入，确保手机玻璃领域的相关技术行业领先； 2. 实现满足产品要求的ID设计、性能及品质，看护和确保重点、难点项目顺利开发，对技术结论准确性负责； 3. 研究玻璃新材料和工艺，牵引合作伙伴开发创新性玻璃材料加工和玻璃表面处理的工艺； 4,进行相关的售后失效分析，可以从原材、设计、质量管控、测试全链路分析改善

1. 负责化学机械抛光工艺优化和耗材零件评估； 2. 负责工艺的开发建立和配方优化； 3. 异常故障排除； 4. 与IT、质量和制造部门合作，进行批量生产。