长鑫存储化学机械抛光工艺工程师 | CMP Process Engineer(J10951)
任职要求
1. 化学、机械或材料相关专业本科以上学历；
2. 一年以上半导体化学研磨抛光工艺经验；
3. …工作职责
1. 负责化学机械抛光工艺优化和耗材零件评估； 2. 负责工艺的开发建立和配方优化； 3. 异常故障排除； 4. 与IT、质量和制造部门合作，进行批量生产。
1、负责新产品 CMP (化学机械抛光) 工艺技术的研究与开发； 2、与设计、器件、工艺整合及可靠性部门紧密合作，以满足新产品工艺在电性、可靠性、良率和成本方面的要求； 3、负责新机台和新材料的合作研发、评估与开发，并配合未来技术开发线的建立与实施； 4、负责与量产部门合作进行技术转移，以最大限度缩短新产品的量产周期；
1、工艺开发与优化： 负责封装CMP（化学机械研磨）工艺的开发和优化，确保工艺参数满足产品性能和良率要求。 针对不同材料（如铜、钨、氧化硅等）开发相应的CMP工艺解决方案。 参与封装技术（如WLCSP等）的CMP工艺开发，支持新产品导入。 2、设备与耗材管理： 负责CMP设备（如研磨机、抛光机等）的选型、调试和日常维护，确保设备稳定运行。 评估和选择CMP耗材（如研磨液、研磨垫等），优化耗材使用效率，降低成本。 3、质量控制与良率提升： 分析CMP工艺中的质量问题，制定改进措施，提升产品良率。 参与制定CMP工艺的质量控制标准，确保工艺稳定性。 4、团队指导与技术支持： 指导团队成员完成CMP工艺相关的工作，提升团队整体技术水平。 为其他部门提供CMP工艺技术支持，解决生产过程中遇到的技术问题。 5、文档编写与报告： 编写CMP工艺相关的技术文档、操作规程和培训材料。 定期提交工艺开发和优化的进展报告，向管理层汇报工作成果。
主要 1, 面料新品引入核价，新品核价系统管理，核价系统优化，核价与价格异常处理； 2, 面料成本议价，充分了解所负责的品类的商与料，对价格超出目标的料进行议价，完成部门成本目标； 3，协助成本拆解专员进行调样，数据分析等工作； 4, 成本相关项目协同；
1. 根据公司的可持续发展战略开发并实施供应链环境和能源相关的项目。 2. 推动并落地系列供应链碳减排项目，深入了解供应商实际情况，确保碳减排项目在工厂层面落地，并将成果反映在碳排放数据上。 3. 管理供应链各环节的环境能源表现，包括但不限于化学品，能源使用，三废排放及节能减排机会等。 4. 推动供应链可持续发展理念宣导，与供应商保持紧密联系，将可持续与供应商降本增效需求结合，推动项目落地。 5. 组织开展各种形式的供应链赋能活动。