长鑫存储系统级产品失效分析工程师 | System Level Test Product Failure Analysis Engineer(J15474)
任职要求
1. 本科及以上学历，电子，电气，半导体材料，通信，测控以及自动化相关专业；微电子、电子信息、电子工程等相关专业优先 2. 具备半导体产品测试经验（CP，Burn-in，FT，SLT），DRAM或者DIMM/Module/模组产品测试经验优先 3. 熟悉ARM（MTK，Qualcomm）或X86（Intel，AMD）架构或具有相关工作经验，具备SOC DRAM模块开发经验尤佳 4. 了解内存框架模块和内存控制方法，有一定主板BIOS或SOC固件开发经验优先 5. 熟悉DIMM或PCB主板设计验证，有相关工作经验者优先 6. 具有较强的逻辑思维和独立解决问题能力 7. 具有良好人际沟通能力、主动性及团队合作精神
工作职责
1. 负责DRAM产品（Component，DIMM/模组）系统测试的失效分析与良率提升 2. 根据不同产品以及客户测试条件，设计并定位失效样品的失效场景，并整理归纳相关测试数据 3. 提供逻辑完善的电性失效分析报告（包括客退RMA）并推动测试覆盖率提升，生产以及工程问题分析与改善 4. 实验室5S维护，失效分析实验室的能力建设。根据新产品及时导入新的失效分析设备和分析手法 5. 测试效率提升，支持客户特殊定制化需求
1. 负责客退失效样品板级分析/SOC行为分析等debug, 即SI/PI, LA 等. 2. 负责客户端应用信息的收集和分析，根据不同产品以及客户测试条件，设计并模拟失效样品的失效场景，整理归纳相关测试数据 3. 负责客户端MP产品软硬件需求的导入及优化
岗位职责: 1. 负责存储器的用户手册的验证和产品的测试功能验证，定义测试验证的流程，负责测试程序的开发,不断完善测试覆盖率， 减少测试时间； 2. 定义产品的测试模式，包括BIST，DFT，DFM等； 3. 通过电失效分析，设计电路分析，物理失效分析，数据分析等手段找到产品出厂后的晶圆失效的原因； 4. 协同产品设计团队和产品工艺团队找到产品失效的根本原因和解决方案； 5. 支持产品的系统级应用，比如SSD/UFS/eMCP等，保证客户和系统对产品的合理高效使用； 6. 直接主管或管理团队安排的其它工作任务等。
1. 承担消费级SSD产品导入和量产阶段客户问题的分析和解决，作为技术端统一窗口，针对客户问题输出FAR. 2. 承担消费级SSD产品客户问题总结和闭环，对客户问题进行开发和验证总结，输入到新的项目团队. 3. 承担消费级SSD产品量产阶段FW进版的问题风险评估. 4. 为前端Q团队RMA问题提供支持，作为统一技术窗口跟进FW/HW问题
1、对手机设备进行故障诊断和维修，主要关注主板上的硬件类故障； 2、使用专业的FA分析工具和设备，进行电路板、芯片、连接器等元件的检测和测试； 3、系统整理PCBA故障原因，进行分类后有效识别主要问题，并针对问题与研发、生产和器件部门紧密合作，改进产品设计和提升产品可靠性； 4、编写和维护故障分析报告，记录故障类型、原因分析及维修措施； 5、处理内部PCBA类失效分析案子，如可靠性失效，低良分析，应用验证失效等； 6、主导板级可靠性能力建立，协助团队从器件到主板以及整机设计进行中长期可靠性能力提升； 7、基于用户数据修正现有环境类/机械类/化学类可靠性模型； 8、关注行业发展及技术新趋势，研究并引入先进的失效分析技术以及可靠性研究。