长鑫存储产品良率提升工程师（CP方向） I Product Yield Improvement Engineer（CP）(J11913)
任职要求
1. 本科以上，微电子、电子信息、 自动化、计算机及相关理工科专业。 2. 具有半导体或芯片相关的测试开发与产品验证经历、2年以上工作经验。 3. 具备DRAM/FLASH内存基本概念和知识。 4. 良好的团队合作、项目管理、沟通报告等能力。 5. 良好的英语听说读写能力；良好的创新创业精神；基本的测试设备原理和背景。
工作职责
1. 开发新的测试方法，构造完善的DRAM 芯片测试架构。 2. 根据CP测试的结果指导Fab 对相应的制程进行改善和验证 。 3. 利用数据挖掘对良率分析，失效分析以找出根本原因，提升产品良率。 4. CP程序优化，持续改进测试效率，包括流程优化，测试时间减少 TTR (Test Time Reduction)。 5. Fab制程变更风险评估，DRB/MRB风险评估和批次处置。
作为良率分析工程师，具备DOE 设计，产品表征，数据分析，确认产品良率的损失原因并提出改善方向的能力。同时，需要协助Device和PI完成新产品的开发，开发并维护CP及defect 良率分析系统。 1. CP/WAT/In-line相关数据分析。 2. 对DOE设计，版图和工艺改良，能够提出良好的建议。 3. 制定良率提升计划。
1.分析Array器件WAT，结合bench测试和FA，解析器件所存在的问题和物理机制，促使器件参数达标； 2.结合WAT、inline和CP数据，从电性角度分析良率提升的方向； 3.与工艺工程师和整合工程师合作，改善工艺条件和器件结构参数，促使器件特性和良率提升； 4.进行器件改善和良率改善lot的试验，并对电性等结果进行分析； 5.根据产品设计需求和工艺能力，制定器件电学目标和结构物理参数目标。
1. 利用数据挖掘对良率分析，失效分析以找出根本原因，提升产品良率。 2. 与测试以及产品工程师合作，制定工程实验计划与分析实验结果，撰写实验报告 3. 与制程以及设备工程师合作，监控产线数据，优化测试流程 4. 处理产品异常事件与改善项目追踪 5. 协助产品失效分析以及产品失效数据共性分析
1. CP测试流程和测试要求定义CP test flow and test spec define; 2. CP阶段首批硅出片验证CP stage 1st silicon verification; 3. CP测试条件优化良率提升CP test condition optimize for yield improv; 4. CP测试覆盖控制CP test coverage control; 5. 产品良率监控以及计划推动Product yield monitor and drive the roadmap; 6. CP失效分析以及工艺反馈CP fail mode analysis and feedback to process; 7. 新测试模式需求提出给到设计new test mode request to design; 8. 新测试图像开发new test pattern develop.