长鑫存储测试产品质量工程师-Test Product Quality Engineer(J18108)
任职要求
1.教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子、电器工程、微电子、材料工程等相关专业;
2.行业与专业经验:10年以上质量工作经验,5年以上半导体行业经验;具备封装测试及模组的工程与生产经验,质量控制与质量体系的建立与实施经验;具…工作职责
1.量产质量管理落地与监控: 建立并赋能团队对测试不同制程量产过程质量管理要求的落地和监控; 2.质量异常协调处理与闭环跟踪: 赋能团队并协调资源,对T1质量异常进行协调处理及闭环跟踪; 3.策略性决策与风险管理: 制定策略性决策,评估过程质量管理的风险点,反馈内部进行升级,定义每年工作重点及新增Project规划安排; 4.部门经营与团队建设: 负责部门经营,建立并培养Test PQE团队,提升团队能力; 5.部门成本管理: 负责部门成本管理,优化资源使用。
1.测试程序开发与验证: 主导DRAM芯片测试程序的开发与验证,确保测试覆盖度与效率; 2.DFT方案建议与功能验证: 参与产品DFT方案评估与建议,完成功能验证及Issue分析,推动问题闭环; 3.测试异常处置与分析: 主导测试异常事件的处置、分析及测试问题澄清,保障测试连续性; 4.芯片测试硬件评估与验证: 负责芯片测试硬件的设计评估与验证,确保硬件方案满足测试需求; 5.ATE测试效率优化: 推动ATE测试程序效率优化,提升测试产能与成本效益。
1. DRAM测试流程与原理应用:理解存储产品各测试流程以及测试意义,掌握DRAM结构和测试pattern的测试原理,掌握DFT的运用并具备提出DFT优化的能力。2. 测试结果数据分析:能理解测试数据并提取有效信息,能分析数据判断程式是否存在异常或亚健康,识别程序优化或TTR的机会。3. 机台功能应用:熟悉机台的资源配置(Power/Channel/Pin/DUT),掌握机台工具,熟悉机台测试的能力极限。4. 程序开发与验证:独立编写condition table、BIN sorting,能全面拆解并讲解pattern,具备独立开发pattern和验证能力。5. TTR能力:了解TTR的目的,定期监测产品测试时间,掌握至少3种TTR方法/经验,并能从pattern原理的角度进行TTR。6. 程序异常debug:能独立解决产线突发异常,针对常规产线问题制定完善的SOP。
1. 测试流程开发:根据JEDEC规范和客户功能、可靠性需求制定新产品可靠性测试流程,开发Wafer level和component level的可靠性测试程式(如AQLx、P/E endurance、LTDR、HTOL/LTOL等),验证qualification测试方法的有效性; 2. 问题分析与方案验证:负责产品功能、性能及可靠性验证测试执行中与测试平台、测试程式相关的问题原因分析,提出测试解决方案并验证; 3. 大数据分析与异常识别:分析可靠性测试大数据,识别DC/AC参数、读写擦延迟、RBER及speed等测试项的分布趋势与离群异常; 4. 测试优化与效率提升:针对产品测试设计(DFT)提出需求,根据测试数据提出改进意见,优化测试方法以提升测试覆盖率、有效性及测试效率(TTR); 5. 跨团队协作与失效分析:与产品设计、工艺和器件可靠性、PTE、EFA/PFA等团队合作,分析和解决复杂测试失效问题。