长鑫存储制程整合研发经理 I TD PIE Manager(J15509)

1. 负责光刻工艺（包括但不限于多重曝光、光刻胶优化、套刻精度控制）的研发，推进先进节点工艺开发。 2. 探索新材料、新设备和新工艺，提升光刻工艺的 分辨率、良率、稳定性。 3. 主导 光刻工艺研发项目，制定技术路线图，确保项目按期交付。 4. 跨部门协作（设备、整合、制程、良率等团队），推动技术落地量产。 5. 管理光刻研发团队，培养核心技术人员，撰写技术专利、论文，参与行业技术交流。

1.带领PIE团队不断进行芯片工艺制程整合技术改良与维护； 2.带领团队进行新产品工艺技术转移，以实现高水平的电学性能，可靠性能的终端产品要求； 3.管理与带领团队对相关工艺进行技术改良，提升芯片良率。并以此为基础建立切实可行的良率提升路线图，推动从一到一百的极限理想目标的靠近； 4.带领团队从制程整合的角度领导整个产品和工艺从研发部门到生产部门的导入，同时在此过程领导团队进行工艺整合的优化升级，达到提升电学性能，可靠性能以及良率的要求。

1. 负责产品相关segment的制程整合和产线的建立； 2. 领导产线相关segment的制程整合开发,良率提升和日常维护，包括但不限于制程窗口的提升，器件电性的提升，良率相关问题的及时处理； 3. 作为领导者的角色，推动相关segment的项目进程，保证项目的顺利进行，并且按时交付目标； 4. 针对机台和材料的特性或者弱点，进行创新性的整合开发，以达到或者超越baseline； 5. 主持相关segment的日常工作，团队建立，培训和梯队的培养。

1. 统筹安排薄膜部门的人力，物力等资源 2. 薄膜研发产线维护和工艺优化，薄膜相关问题的分享和处理。 3. 优化薄膜工艺满足产品的MTS/EDR规格需求 4. 薄膜先进机台/材料工艺开发和评估 5. 机台/材料评估和引入