长鑫存储新封装技术开发工程师-New Packaging Technology Development Engineer(J21396)
社招全职3年以上研发技术类地点：上海 | 合肥状态：招聘♡ 收藏
工作描述
任职要求
1.教育背景与专业知识： 本科及以上学历，电子封装、材料科学与工程、微电子、力学、热学、物理等相关专业；
2.专业技能与资格： 能独立运用Chiplet封装全流程或某段的关键工艺制程进行DOE设计与工艺参数制定；能根据失效分析结果推导机理并
解决工艺技术问题；或能根据产品需求制定Chiplet封装技术方案；
3.行业与专业经验： 具有3年以上Chiplet封装工艺…登录查看完整工作描述
微信扫码，1秒登录
包括英文材料
学历+
相关职位
社招3年以上研发技术类
1.教育背景与专业知识： 本科及以上学历，封装设计、微电子、电子工程等相关专业；具有半导体封装理论基础，能理解信号完整性、电源完整性等基本原理； 2.专业技能与资格： 能使用APD、XPD、Innov
更新于 2026-10-11上海|合肥
社招3年以上
1、熟悉明日方舟终末地ip，有过明日方舟或终末地相关创作经验更佳； 2、熟悉短视频平台内容生产节奏，了解短视频平台物料制作并且完整参与过产出，具备短视频平台网感； 3、具备三年以上游戏行业自媒体运营或
更新于 2026-06-15上海
社招新房客发大部
1.全日制本科及以上学历；市场营销、广告、新媒体、工商管理、新闻传播等相关专业优先。 2.拥有房产 / 新房 / 中介行业新媒体相关全职工作经验，熟悉新房开发商合作模式、房产短视频流量逻辑 3.熟悉抖
更新于 2026-06-18北京
校招
1、学历和专业不限，有直播类、短视频类主播运营、达人运营经验优先； 2、熟悉各类新媒体平台的运营规则与推广技巧，具备文案创作、内容策划、拍摄剪辑（剪映/PR等）能力； 3、有责任心，团队协作能力强，喜
更新于 2025-08-13深圳|中山