长鑫存储后道测试方案工程师-Back End Testing Solution Engineer(J16589)
社招全职2年以上量产技术类地点:合肥状态:招聘♡ 收藏
工作描述
任职要求
1. 教育背景与专业知识:大学本科以上学历,电子信息工程、半导体物理与器件、模拟与数字电路设计与测试等专业。
2. 行业与专业经验:具有半导体或芯片相关的测试开发与产品验证经历,2年以上工作经验;基于Advantest/Teradyne系统的测试程序开发技能,并具备DRAM/FLASH内存基本概念和知识。
3…登录查看完整工作描述
微信扫码,1秒登录
包括英文材料
学历+
相关职位
社招8年以上生产运营类
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,电子工程、材料工程、微电子专业;2. 行业与专业经验:8年以上半导体行业相关经验,熟悉半导体后端工艺流程,具有封测设备工艺相关经验;3. 专业技能与资格:精通
更新于 2026-06-12合肥
社招15年以上生产运营类
1.教育背景:本科及以上学历,微电子、电子工程、机械工程、工业工[程等相关专业; 2.工作经验:15年以上半导体行业经验,其中10年以上后道制造领域运营管理经验,5年以上工厂长或同等规模制造负责人管理
更新于 2026-08-31合肥
社招3年以上生产运营类
1. 教育背景与专业知识:本科及以上学历,工业工程/电子工程/自动化相关专业。2. 行业与专业经验:3年以上半导体后道测试IE经验,熟悉FT/DIMM测试流程。3. 专业技能与资格:精通IE工具,时间
更新于 2026-06-12合肥