长鑫存储后道测试方案工程师-Back End Testing Solution Engineer(J16589)
任职要求
1. 教育背景与专业知识：大学本科以上学历，电子信息工程、半导体物理与器件、模拟与数字电路设计与测试等专业。
2. 行业与专业经验：具有半导体或芯片相关的测试开发与产品验证经历，2年以上工作经验；基于Advantest/Te…工作职责
1. 程序开发： 主导多平台CP或FT量产设备程序开发与转换管理；负责多平台CP或FT量产产品流程改善并释放标准作业流程；进行多平台新测试功能需求导入评估与功能实现。2. 面向量产： 依据产能需求推动测试时间优化与缩减；建立产线软硬体问题改善与预防机制；制定量产产线监控方案与低良率问题排除方案。3. 测试治具开发： 进行第二供应商的CP或FT量产测试板验证之程序开发及协助验证；配合新设备及器具导入评估与实验收集。4. 新测试设备开发及导入： 依据未来量产需求，参与开发新的测试设备测试程序。
1. 采购流程与全生命周期管理：负责半导体后道测试设备、专用治具等的寻源、采购及供应商管理，包括装载卸载设备、测试设备、检测设备、自动化设备、天车、仓库、自动小车、内存条测试平台、探针卡等，独立执行从需求识别到付款追踪的端到端采购全流程；2. 跨部门协作：作为采购核心接口与内部计划、生产、研发、财务、物流、环安、公共事务等部门保持高效沟通，确保采购策略、业务计划、生产运营如期完成；3. 战略规划与制定：深入理解公司业务战略，制定并滚动更新中长期设备采购战略，研究全球半导体设备产业格局、技术发展趋势、核心供应商动态及地缘政治影响，主导战略性设备及核心子系统的寻源、技术评估与供应商开发；4. 供应链风险与成本管控：系统识别并评估半导体设备特有的供应链风险，制定并执行有效的风险缓解预案，主导供应商成本分析、商务谈判，持续降低设备全生命周期成本，确保所有采购活动遵守公司内控政策、财务制度及国内外相关法律法规；5. 团队建设与管理：全面负责后道设备采购团队的组建、日常管理、工作分配与绩效考核，制定团队能力发展计划，提升团队成员专业能力，建立团队知识管理体系与工作规范。
1. 测试流程优化： 分析后道测试工艺流程，识别瓶颈并提出改善方案；制定标准化测试作业指导书，优化测试动线布局；设计并实施改善方案，提升UPH。2. 产能与效率管理： 监控各站点设备OEE，推动提升方案落地；主导测试机台配置优化，提升设备利用率；建立生产节拍模型，优化人力配置。3. 成本控制： 分析测试耗材及主机台配套的tooling等使用生命周期；推动测试时间缩短项目，降低测试成本；参与新测试设备选型评估，提供IE维度建议。4. 数据驱动改善： 通过MES系统分析测试数据；建立生产仿真模型，预测产能并优化排产策略；开发自动化报表监控关键IE指标。5. 跨部门协作： 与测试工程团队合作优化测试程序效率；协助质量部门分析测试异常的根本原因；推动自动化测试方案落地。
1. 设备布局优化：根据产能建置计划，优化设备及设施布局，提高洁净室使用效率同时提高物流效率；2. Layout资料库建立与更新：建立并更新维护全厂Facility落地设备及生产设备layout资料库；3. 设备搬入协调：协调设备进厂搬入、定位、hookup等工作，配合长期产能建置计划进行新厂空间评估及layout规划。
1. 采购战略规划：洞察存储行业技术趋势及原材料市场动态，制定针对性采购战略与中长期规划，对齐公司业务发展与产品迭代需求；2. 核心原材料采购管理：负责原材料的采购全流程管控，包括供应商开发、资质审核、商务谈判、合同签订、订单执行及交付跟进；3. 成本与风险管控：通过询比价、集中采购、长期协议签订、技术降本等方式实现核心原材料采购成本持续优化，建立供应链风险预警机制，针对涨价、断供、地缘政治等风险制定应急预案；4. 团队管理与赋能：带领团队制定工作目标与执行计划，负责团队成员的日常指导、绩效评估与职业发展规划，提升团队专业能力；5. 跨部门协同与流程优化：与研发部门对接原材料技术规格与选型需求，与计划部门联动保障原材料供应与生产计划匹配，与质量部协作处理质量异常问题，优化采购流程机制。