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长鑫存储缺陷分析研发专家 | Defect Analysis TD Expert(J14067)

社招全职5年以上量产技术类地点:北京状态:招聘

任职要求


1. 硕士及以上,CET-6及以上, 较强的英语读写能力;
2. 具有缺陷分析Defects, Detection领域5年以上相关经验;
3. 较强的学习能力,吃苦耐劳精神和团队合作精神;
4. 拥有良好的沟通协调能力。

工作职责


1. 参与新产品的研发,工艺缺陷的定义和管理,设计开发制程检测方案;
2. 配合新工艺开发需要,评估、导入新设备,本土化设备导入及应用开发提升;
3. 工艺缺陷检测方案优化及改进,确保产线缺陷数据的真实,服务于产品工艺改善与良率提升;
4. 工艺缺陷问题及时侦测, 寻找root cause,并推动PE/PIE共同进行改善;
5. 运用统计学方法数据分析,优化缺陷数据分析系统,强化数据关联性,推动其智能化;
6. 协调跨部门合作,与量产部门合作,转移新研发的缺陷检测技术,确保成功量产。
包括英文材料
相关职位

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社招5年以上量产技术类

1.设备全周期管理: - 基于研发需求制定先进设备选型方案,主导设备导入、调试及持续优化; - 通过设备寻源/改造及严格验证(如匹配工艺参数),提升机台产能与良率。 2.供应商体系构建: - 设计厂商评估标准(技术/服务/成本),制定分阶段设备导入计划; - 联合厂商研发定制化设备。 3.技术攻坚: - 解决光刻机台稳定性问题(如overlay精度、defect控制)。

更新于 2025-09-19
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社招8年以上量产技术类

1. 负责CMP工艺的研发与优化,确保工艺的稳定性和一致性,以满足半导体器件的高精度制造需求; 2. 通过数据分析,监控CMP工艺过程中的参数,确保产品质量,减少缺陷率,提高良品率; 3. 当遇到工艺问题时,进行故障排查,分析原因,提出并实施有效的解决方案; 4. 为研发团队提供CMP工艺的技术指导,协助解决生产中遇到的问题,提升生产效率; 5. 参与跨部门项目,与材料供应商、设备制造商等合作,共同推进新技术和新材料的应用; 6. 对新员工进行CMP工艺的培训,分享专业知识和实践经验,提升团队整体技术水平。

更新于 2025-09-19
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社招5年以上研发技术类

1.光罩制作技术开发; 2.光罩相关问题分析处理; 3.管理系统建立与开发; 4.整体品质监控管理; 5.光罩相关本土化设备评估导入 6.CDC操作与开发。

更新于 2025-09-19
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社招3年以上研发技术类

1. 领导DRAM制程先进节点的RET解决方案路径探索。 2. 维护和开发新配方,为apeout团队提供强大的OPC后解决方案。 3. 与布局、设备、集成团队就DFM/DTCO流程交付进行对接。 4. 解决在线缺陷问题,并提供可能的RET/OPC支持。 5. 优化RET/OPC流程,以提高TAT和效率

更新于 2025-09-19