长鑫存储后道资深项目管理 I BE Senior PM(J17011)

任职要求

1. 学历：本科及以上，工业工程/电子工程/自动化相关专业;
2.Quality方向:5年+半导体后道（封装/测试）质量管理经验，熟悉OSAT或IDM模式；精通质量工具（SPC/MSA/GR&R）及6 Sigma方法论（绿带及以上优先）;
3.Output方向：5年+半导体后道生产运营/产能管理经验，熟悉Test/Assembly流程
4.Planing方向：5why, 自动化办公软件，SAP，基本的英语沟通及写作能力;
5..5年+项目管理经验，精通成本控制及预算管理，有半导体测试工厂背景加分；
6..强数据分析能力，可量化测试成本动因及改善效果；
4. 中英文流利，撰写双语项目文档；
5. 适应半导体快节奏生产环境，可并行管理2+项目，优先级判断精准。

工作职责

Quality方向：
1.质量管理体系构建与优化：负责Back End内部质量管控体系和流程优化，包括质量标准、SOP、检验规范等；
2.质量问题分析与闭环：主导后道生产中的质量异常（MRB/DRB）分析，组织跨部门（工艺/测试/生产）根因调查，制定纠正预防措施（CAPA）和闭环；
3.监控关键质量指标，定期输出质量月报，向管理层汇报改善进展；
4.参与新产品后道工艺验证（DVT/PVT阶段），制定质量风险管控计划，确保量产爬坡良率达标；

Output方向：
1.生产输出目标管理：根据BEO后道月度/季度Output目标，拆解至各生产线（如FT/CP站别），监控每日达成率。主导WIP优化，减少Hold Lot，提升设备综合效率（OEE）；
2.产能瓶颈分析与解决：识别影响Output的关键瓶颈站别（如测试机台、探针卡产能），联动设备/工艺团队实施改善。建立产能预警机制，提前协调资源（如人力/机台）应对交付风险；
3.跨部门协同交付：与Planning部门对齐需求，制定动态生产排程，确保量产准时交付。推动自动化在产能管理中的应用，减少人为干预；


Planing方向：
工作职责
1.结合市场需求、产能、效益等因素，制定产品（含自制与代工品）短中期生产计划；
2.支持新品导入和量产准备计划（含自制与代工品）；
3.计划相关（含自制与代工品）系统建制和整合；
4.量产周出货计划的编排、制定，跟进与实施安排，直至出货；
5.追踪实际生产状况（含自制与代工品），分析差距并制动追赶计划；
6.FAB生产拉通与日常运营对接；
7.跨厂区资源调度，实现资源共享，产出最大化.