长鑫存储新产品计划工程师-New Product Planning Engineer(J18473)

1.本科及以上学历，集成电路、工业工程等理工科相关专业； 2.8年以上半导体行业经验，具备封装/测试流程或逻辑芯片制造后段运营经验者优先； 3.熟悉封装/测试基本流程，了解逻辑芯片制造过程； 4.自我

1. 教育背景与专业知识：本科或硕士学位；2. 行业与专业经验：有丰富的项目管理经验，持PMP证书者优先，有半导体测试相关经验者优先；3. 专业技能与资格：理解产品测试要求，遵循质量管理体系要求；4.

1. 教育背景与专业知识：大专及以上学历，机械设计、电子工程、材料科学、自动化等理工科专业。 2. 专业技能与资格：能使用CAD或SolidWorks等绘图软件及Office办公套件。 3. 行业

1.教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子、集成电路、化学、物理、材料等相关专业，有扎实的半导体器件物理基础知识； 2.行业与专业经验：5年以上Memory/Logic或相关工作经验； 3.专