长鑫存储嵌入式产品设计与解决方案专家（Char）-System Product Design Expert (Char)(J20281)
任职要求
岗位要求： 1. 教育背景与专业知识：电子工程、微电子、通信工程、计算机等相关专业硕士及以上学历，具备扎实的半导体器件物理与电路分析基础； 2. 专业技能与资格：能使用Python/C++编写自动化验证脚本或数据分析框架，具备独立使用示波器、协议分析仪、VNA等测试设备完成异常现象理论推演的能力； 3. 行业与专业经验：5年以上存储系统产品或半导体产品测试…
工作职责
1. 信号与电源完整性验证：主导PCIe/介质接口信号完整性的系统级验证，评估高速信号眼图、抖动、串扰等指标，主导电源完整性的系统级测试，确保高速接口在不同工况下的信号质量与系统稳定运行； 2. 电气边界条件评估：系统级评估电压裕量、上下电时序、浪涌电流及低功耗态切换行为，验证嵌入式产品在电源波动、时序异常、工艺偏差等边界条件下的可靠工作能力； 3. 功耗与热特性验证与优化：执行多电源状态、峰值/动态功耗及全温全压边界下的功耗实测与建模，识别功耗热点与异常，支撑系统功耗策略与电源管理设计的优化，开展高低温工作测试、温控降频策略验证及热阻模型标定； 4. 协同验证与问题闭环：主导介质关键参数的系统级验证与固件策略协同评估，与固件、硬件、测试团队协作，推动从参考设计、原型验证到量产各阶段的评审，负责Char相关问题的根因分析、设计优化建议及闭环解决； 5. 验证技术创新与团队赋能：探索AI技术在信号/电源完整性分析、功耗热特性建模及异常模式识别中的应用以提升验证效率，将验证经验沉淀为设计规范与测试用例，指导初中级工程师完成验证任务。
1. PCB设计与硬件选型验证：主导PCB设计阶段评审，审查叠层结构、走线拓扑、阻抗控制、参考平面完整性及高速信号布线规则，识别潜在信号完整性风险，负责PCB打板后电气验证，主导SI/PI实测与仿真闭环对比分析并推动改进，审查FMEA报告确保设计风险充分识别，主导PMIC、电容、负载开关、温度传感器、散热元件等关键器件选型评估与BOM决策，支持BOM变更后接口回归验证； 2. 接口验证与系统集成：主导PCIe、介质接口的SI测试与Training验证，确保接口参数、时序及兼容性满足设计要求，协同介质与ASIC设计团队确认关键特性与参数并跟踪技术路线图，主导系统级集成调试，协同固件、硬件、芯片设计团队定位并解决多接口协同工作中的系统级问题，推动根因分析与闭环解决； 3. 介质算法验证：主导介质算法验证方案制定与执行，验证算法在介质寿命末期和PVT Corner等边界条件下的有效性，确保数据可靠性满足产品要求，对算法选型与调优提出技术建议，推动介质改进或固件算法优化； 4. 测试工具与自动化支持：主导内部测试工具的需求定义与方案设计，开发接口验证自动化框架，持续优化验证效率与覆盖深度。
1. 竞品分析：主导竞品技术评估与对标分析，设计覆盖性能、功耗、可靠性、成本等维度的测试方案，深度解读测试数据，输出竞品分析报告，识别竞品优势与劣势，为产品定义和路线图规划提供技术依据，推动产品差异化竞争力提升； 2. RMA技术支持：主导RMA客户投诉处理与失效根因分析，覆盖电气过应力、介质失效、固件异常等失效模式，利用Telemetry日志、介质调试接口、协议分析等手段进行现场问题复现与深度排查，协同固件和硬件团队制定并跟踪改进方案，建立RMA数据统计与分析体系，驱动产品可靠性持续改进； 3. Design-In支持：主导客户Design-In全流程支持，包括系统兼容性测试、硬件与固件集成调试、信号测量指导、性能调优建议，跟踪客户项目进度与关键里程碑，拉通内部资源解决技术障碍，收集客户应用场景与定制化需求，推动产品规划与优化； 4. 软件与工具支持：主导客户侧测试工具与调试工具的需求定义与方案设计，建立客户支持知识库体系推动知识沉淀，主导内部PVT与验证环境Tooling架构设计与优化提升团队支持效率； 5. 客户需求与产品反馈：系统性地收集客户对产品功能、性能、可靠性的需求与反馈，结合竞品分析深度参与产品定义与路线图规划，推动产品持续演进。
1. 协议合规测试：依据NVMe等协议规范设计测试方案，执行协议功能验证与兼容性测试，确保产品符合行业标准并具备可靠的互操作性； 2. 固件算法验证：主导SSD固件算法的白盒与灰盒测试实施，通过测试数据分析为算法调优提供建议，提升读写性能、数据可靠性及存储效率； 3. 全流程协同验证：深度参与固件和产品开发全生命周期，从FPGA原型验证、仿真环境测试到开发板调试及产品级验证，保障各阶段代码集成质量与功能稳定性； 4. 系统级需求验证：基于市场需求文档和测试需求文档，结合产品实际应用场景，执行功能验证、性能基准测试、功耗优化验证及耐久性评估，确保产品满足交付标准； 5. 问题管理与闭环：主导测试过程中发现问题的跟踪与开发联调，使用软硬件工具推动问题根因定位与解决，并从测试视角协助分析客户反馈的质量问题，同步优化测试用例与覆盖率。
1. 系统兼容性测试：验证SSD与主流操作系统（Windows/Linux/macOS等）及硬件平台（x86/ARM架构、服务器/消费级主板）的适配性，确保全场景兼容稳定； 2. 系统级测试设计：设计并执行系统层面测试方案，覆盖性能（IOPS/延迟）、功耗、可靠性及异常处理（如掉电恢复）等核心维度； 3. 客户定制化测试落地：导入客户指定测试工具，对标客户质量标准，输出测试报告及优化建议，满足定制化需求； 4. 系统行为分析与问题前置：分析产品在平台中的命令序列及时序，提炼关键测试场景，向前端团队提供测试向量，推动问题早期发现与解决。