长鑫存储扩散工艺研发专家-TD DIFF Process Expert(J14097)
任职要求
1. 教育背景与专业知识：硕士及以上学历，理工科背景；
2. 专业技能与资格：能使用扩散相关机台完成工艺参数分析与优化，能独立制定并评审技术方案；
3. 行业与专业经验：具有8年以上12寸半导体扩散制程或研发工作经验，…工作职责
1. 团队与任务管理：主导扩散工艺研发团队的人员教育训练与专案任务管理，制定技术培训计划，推动团队技术能力提升； 2. 制程成本控制与创新：主导制程成本优化，识别并落实降本方案，同时推动制程技术创新，撰写技术IP并申请专利； 3. 新制程导入与评估：主导新制程技术的导入评估与规划，输出技术方案，确保新工艺满足产品开发需求； 4. 技术决策与质量改善：基于专业判断对扩散制程技术与机台进行系统性评估，推动产品效能与质量的持续改善。
1. 扩散工艺参数优化： 运用缺陷与故障分析经验，对半导体扩散工艺参数进行深入分析与专业判断，优化掺杂、退火等关键制程，持续提升产品电性性能与晶圆良率； 2. 制程管控与项目管理： 推动半导体产线制程成本管控，组织工艺人员技术培训，主导专项任务项目的推进，确保工艺目标高效达成； 3. 技术创新与知识产权布局： 结合学术研究与工程实践，推动半导体扩散工艺创新，完成相关知识产权（IP）的撰写与布局； 4. 新工艺与设备导入： 主导新工艺、新设备及新材料的评估、规划与导入实施，确保技术落地与运行稳定性； 5. 工艺监控机制优化： 系统化完善扩散工艺监控机制与方法（如SPC、FMEA），提升制程可控性与异常响应能力。
1. 熟悉半导体物理、材料学及先进逻辑制程。 2. 负责HKMG中高介电材料（如HfO2）的工艺调试及开发。 3. 负责新材料、新结构、新设备的评估以及技术路线的推进。
1. 扩散工艺研发与优化：主导扩散工艺（DIFF）的技术研发与优化，基于实验数据与产线反馈开展参数分析与工艺诊断，持续提升产品性能与良率； 2. 新工艺/新设备/新材料导入：主导新工艺、新设备、新物料的可行性评估、验证规划及量产导入，推动技术迭代； 3. 制程成本与效率管控：开展制程成本分析与控制，推动工艺稳定性与效率提升，优化资源配置； 4. 技术文档与知识产权：承担工艺技术文档编制及知识产权挖掘与申报工作，积累技术资产； 5. 团队培训与跨职能协同：组织并实施团队技术培训，支撑跨职能项目协同与落地，提升团队专业能力； 6. 工艺监控与异常闭环：建立并完善工艺监控体系，强化过程异常识别与闭环管理机制； 7. 国产化设备评估与导入：参与国产化设备的适用性评估、工艺匹配验证及量产导入支持。
1. 专案与技术任务执行：主导扩散工艺研发项目中的专案任务执行，配合制定工艺方案并推动任务按期完成； 2. 制程创新与IP撰写：参与制程技术创新，识别可专利化的技术点，配合完成技术文档撰写与专利申请； 3. 新制程导入与评估：主导新制程技术的导入评估，设计实验方案并输出评估报告，推动新工艺在产线的落地； 4. 技术决策与质量改善：基于专业判断对扩散制程技术与机台进行分析，识别工艺改进点，推动产品效能与质量的优化。