长鑫存储刻蚀设备维护保养高级工程师 | Etch PM Engineer(J16837)
任职要求
1、本科以上学历,机械工程、电子工程、自动化相关专业。 2、10年以上半导体行业设备维护经验,5年以上12寸Fab团队管理经验,熟悉晶圆厂关键设备维护优先; 3、精通设备维护管理工具及可靠性工程方法; 4、熟悉半导体刻蚀设备维护标准及行业协议,具备备件供应链管理经验; 5、掌握数据分析工具,能通过数据驱动维护策略优化 6、沟通能力及领导能力较强者优先; 7、熟悉安全,质量等相关项目管理体系者优先; 8、了解智能制造趋势在设备维护中的应用。
工作职责
1、全面负责半导体生产刻蚀设备的预防性维护、故障维修及备件管理,确保设备高可用性及综合效率达标; 2、制定设备维护策略,优化维护流程以减少停机时间并延长设备寿命; 3、主导设备重大故障的根因分析与改进措施实施,推动设备可靠性提升项目; 4、管理设备维护预算,协调备件采购与库存控制,平衡成本与维护效率; 5、推动数字化维护和自动化工具落地,提升维护效率与数据追溯能力; 6、制定团队绩效考核标准并监督执行,提升团队技能与响应速度; 7、跨部门协作沟通,确保设备维护计划与生产排程无缝衔接支持产能目标达成
1、负责设备机台日常维护/零部件更换以及故障排除； 2、机台异常寻找/排除/分析/再发生的防止； 3、机台安装/移机/改善以及机台稼动率的提升； 4、机台保养/维修SOP撰写/维修成本的降低； 5、协助进行产品改善/评估。 （设备技术方向：刻蚀、光刻、扩散、薄膜、化学机械研磨、清洗）
1. 负责半导体研发设备的安装、调试、维护与故障排除，确保设备稳定运行（CMP、TF、ETCH、Lihto、DF、WET设备）； 2. 制定设备维护计划，优化设备性能，提高生产效率； 3. 参与新设备的评估、验收及工艺适配工作； 4. 分析设备运行数据，提出改进方案，降低设备故障率； 5. 配合工艺工程师优化制程参数，提升良品率； 6. 编写设备操作规范、维护手册及相关技术文档； 7. 协助解决生产过程中出现的设备异常问题。
1、负责湿法工艺（WET）部门的整体运营管理，包括晶圆清洗、蚀刻、去胶等湿法工艺制程的优化和良率提升； 2、制定生产计划、成本控制策略，确保产能、效率和质量目标达成； 3、推动新工艺技术导入及量产验证，主导解决生产中的技术瓶颈问题； 4、负责跨部门协作沟通，确保工艺流程与公司战略对齐； 5、负责人员培训、绩效考核及团队建设； 6、监督设备维护和升级，保障生产设备的高效稳定运行。
1.行业对标与战略洞察（咨询式研究） •开展半导体标杆企业组织与人才的案例研究，拆解人才策略、产能人效比等关键指标 •建立半导体行业动态监测体系：追踪技术路线（如存储芯片进展）、政策、人才流动趋势 •输出可落地的建议报告（咨询式PPT框架：问题树分析→数据验证→解决方案） 2.数据建模与决策支持（连接业务场景） •构建半导体各领域人效分析模型 •从数据看板到数据分析：将HR数据（离职率、胜任力缺口）转化为业务语言 3.知识管理 •维护组织效能、人才效能指标库 •开发内部知识工具 4.组织发展、人才发展支持类工作