长鑫存储刻蚀设备维护保养高级工程师 | Etch PM Engineer(J16837)

1、负责光波导工艺开发与器件研发； 2、探索开发新的工艺制程及供应商管理； 3、负责样品的测试、数据收集与整理、失效分析和仿真模拟等。

1、负责光波导工艺开发与器件研发； 2、探索开发新的工艺制程及供应商管理； 3、负责样品的测试、数据收集与整理、失效分析和仿真模拟等。

1. 负责音频器件（如扬声器、麦克风、马达等）材料的研发与创新工作，包括新型材料的选型、评估、测试与应用； 2. 跟踪音频器件材料领域的前沿技术和发展趋势，开展前沿材料技术的预研工作，为产品的升级换代提供技术支持和方向指引； 3. 与音频器件设计工程师、声学工程师紧密合作，确保材料选择与器件设计方案的完美匹配，解决材料在器件应用中出现的各种技术问题。 【课题名称】 音频器件材料设计 【课题内容】 扬声器、麦克风或马达相关创新材料研究开发与应用，透过新材料、新结构、新工艺等新技术结合，推动器件发展技术突破，甚至是超材料方式思维，突破性能边界。

1. 负责MEMS晶振，RF开关等新器件设计； 2. 全面评估IMU产品的各项设计参数，分析现有IMU产品的MEMS设计IP，并给出优化方案； 3. 分析代工厂的工艺能力，参与供应商量产前的工艺风险评估，协助代工厂改进工艺参数； 4. 建立MEMS传感器与手机系统的联合仿真模型，评估传感器在复杂工况下的可靠性。 【课题名称】 MEMS半导体设计 【课题内容】 1. MEMS传感器定制化设计与多物理场仿真，优化MEMS传感器设计参数（结构，材料）和版图布局，通过仿真工具分析应力，热稳定性，振动特性等，包括IMU，晶振，RF开关，气压计等器件； 2. 研究MEMS新工艺和前沿技术探索。