传音高级硬件架构师（重庆堆叠）(J17364)
任职要求
1、本科及以上学历，机械及相关专业；
2、10年以上工作经验，并且从事智能手机结构堆叠设计经验不少于5年；
3、熟悉常用的塑胶、五金、FPC、玻璃等材料选型、模具结构、成型工艺和表面处理工艺；
4、了解手机常用器件工作原理；整机可靠性测试要求，不同防水等级对…工作职责
1、基于产品需求负责手机总体架构方案设计的统筹和堆叠3D的输出，评估方案的可实现性，产品价值点的验证跟踪落地； 2、负责结构贴片物料清单的制作、机头BOM审核和FPC定制物料图纸设计，并跟踪打样； 3、负责项目试制及可靠性问题的分析解决，总结经验，形成报告； 4、负责结构堆叠相关行业新技术洞察、专项开发、验证、形成技术结项文档并导入项目； 5、负责友商新产品洞察、拆机分析、总结拆机报告。
1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先； 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关； 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒； 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制； 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。
1. 对各产品系统方案竞争力负责，主导产品线软硬结合系统方案设计，并负责牵头相关问题攻关解决，确保各子品类产品系统方持续保持竞争力领先； 2. 根据未来产品矩阵规划，主导芯片平台路标制定、新功能模块布局及落地把关； 3, 从用户需求和行业动态中挖掘硬件功能创新机会点，推动并主导内部提前做好相关技术布局，形成产品卖点及技术壁垒； 4. 与整机架构共同负责竟品分析，并搭建行业技术洞察与引入评估机制； 5. 负责承接产品线新软硬结合相关功能，并串连相关研发领域，主导跨多技术领域预研, 确保最终方案可落地性急领先性。
"岗位职责: 1.负责户用储能相关硬件产品的系统架构设计与关键技术方案制定； 2、主导硬件电路设计、元器件选型、原理图绘制及PCB布局优化； 3、组织并完成产品样机的调试、测试与可靠性验证； 4、配合软件、结构、测试等团队完成整机联调与问题排查； 5、参与产品从研发到量产的全流程技术评审与优化。
1. 负责机器人产品的硬件架构设计，原理图设计，以及单板调试。 2. 与结构工程师合作完成智能家居产品的堆叠设计。 3. 负责元器件的选型，BOM的输出，以及产品技术标准的输出。 4. 负责EMC和热整改的验证。 5. 负责试产阶段的硬件测试方案和问题跟进。