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字节跳动IP验证工程师-Data(深圳)

社招全职2-5年A122749地点:深圳状态:招聘

任职要求


1、2-5年相关芯片验证经验;
2、深入理解UVM,System Verilog,Makefile,PerlPythonC/C++的应用;
3、深入了解AMBA ACE-lite 4/5协议,SMMU,IO Coherency,Scheduler;
4、具有芯片互联协议CXL和CCIX 经验优先;具有NVMe,SR-IOV,S-IOV,压缩算法经验优先;
5、具备较强的英文读写和沟通能力;
6、具备自驱,结果导向,里程碑驱动的工作方式,以及良好的团队协作精神。

工作职责


1、搭建UVM验证环境;
2、熟练掌握验证方法学,实现自动化和可复用性的验证环境;
3、负责制定验证计划并完成覆盖率的收集,保证高质量的交付;
4、熟悉并执行性能验证,功耗感知仿真,RTL/FW协同仿真和GLS仿真;
5、协助设计人员调试设计缺陷,负责回归结果的分析;
6、负责改进和完善验证流程。
包括英文材料
Perl+
Python+
C+
C+++
算法+
相关职位

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社招3年以上A108577

1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计,SOC Integration; 2、根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块RTL设计,以及电路综合、时序检查 (Timing Check); 3、协助验证人员完成EDA验证, FPGA和EMU验证工作; 4、模块级功耗,面积,性能分析; 5、给后端设计提供必要的支持,在后端设计完成后进行后仿 (Post Layout Simulation); 6、参与芯片测试和调试。

更新于 2023-09-13
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社招JVMUV

1、CPU芯片Core前端开发 (职位包括建模,架构,微架构,RTL开发,验证,FPGA硬件仿真等); 2、定义及实现服务器级CPU核和系统IP内的关键模块; 3、与公司内外的其它软件,固件,中后端,系统硬件团队紧密合作。

更新于 2022-02-28
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社招3年以上NEUV

1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端设计,SOC Integration; 2、根据模块规格要求,与软件确定软硬件划分,完成数字电路模块 (包括DFT)RTL设计,包括电路综合、时序检查 (Timing check)、功能验证,Formal Verification, 仿真等; 3、成模块级功耗,面积,性能分析; 4、给后端设计提供必要的支持,在后端设计完成后进行后仿 (Post Layout Simulation); 5、参与芯片测试和调试。

更新于 2022-02-28
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社招A114641

1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证,包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证; 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作(MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI); 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发; 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发;负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证; 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。

更新于 2025-04-14