字节跳动Android系统开发工程师/专家-移动OS

1、负责Android多媒体方向的系统开发需求&技术评审，提出改进意见； 2、完成音视频方向相关业务的质量保障工作，包括需求交付、用例设计、自动化建设等工作； 3、通过创新技术手段，持续优化质量保障体系，协同多方团队攻坚技术难题和业务难题； 4、有较好的业务理解能力，参与的自动化中台建设，可以做质量左右移建设。

1、精通软件测试理论，能够制定合理的测试策略，带队完成Android App测试交付； 2、能够从全流程角度，设计相应的测试方案，负责产品相关的业务测试、集成测试及回归测试等； 3、与研发、项目、产品经理一起完成需求规划，把控项目进度和上线质量； 4、带队完成测试效能提升，包括自动化提效、问题前置拦截等，持续增加测试影响力。

1.负责用户端多端业务开发与维护： 主导或参与鸿蒙OS (ArkUI/ArkTS)、Android (Java/Kotlin)、iOS (Swift/Objective-C) 及前端 (H5/小程序/React等) 应用的规划、设计与实现。 2.主导技术方案设计与架构： 针对复杂业务需求，设计跨鸿蒙OS、Android、iOS及前端的可扩展、高性能技术方案，并能指导L6职级同学进行具体开发落地。 3.建立与优化开发规范： 制定并推行多端的开发规范、代码质量标准和工程化实践，输出关键性能优化方案（如启动速度、内存管理、渲染流畅度、包体积等）。 4.跟踪技术演进与落地： 密切关注鸿蒙OS、Android、iOS及前端技术栈（如React Native, Flutter, Taro, Weex等）的动态，评估并推动新技术（如鸿蒙原子化服务、分布式能力、新框架特性等）在业务中的有效应用。 5.推动跨端技术融合与互通： 探索并实践鸿蒙OS与小程序、H5、以及与其他Native平台(Android/iOS)之间的技术互通与协同方案。

一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统（OS）的技术规划与架构演进，构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座，并推动跨终端OS生态协同，支撑公司终端产品全球竞争力提升： 1、OS技术战略规划：洞察全球操作系统技术趋势（Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等），制定3-5年OS技术路线图，定义关键子系统核心技术竞争力（如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统） 2、OS-软硬协同规划：联合芯片团队，主导OS对新型硬件能力（CPU/NPU/GPU）的底层支持与性能调优规划；设计硬件抽象层（HAL）标准化方案，降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合：设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构（分布式软总线、多端任务迁移）；主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析：主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析（iOS、Android、RTOS、Linux等），详细拆解关键OS子系统能力，为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同，推动芯片与系统软件的深度整合，打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力： 1、技术趋势洞察与规划：跟踪全球芯片技术（SoC/AP/ISP/NPU等）发展趋势，分析其对智能手机软件架构的影响；主导芯片平台的软件技术路线图制定，定义关键能力（如AI算力调度、能效优化、异构计算等） 2、芯片-软件协同设计：深度参与芯片选型与定义，确保硬件特性与系统层（驱动/Kernel/框架）的协同优化；推动芯片厂商（如高通、联发科、自研芯片团队）与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合：建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系，主导技术合作项目落地；整合芯片层能力（如AI引擎、安全模块、图像处理单元）至上层应用生态 4、技术竞争力构建：主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案，形成技术壁垒；探索创新场景（如端侧大模型、实时渲染、传感器融合）的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能：联动硬件研发、系统开发、产品规划团队，确保技术规划与产品需求对齐；输出芯片技术白皮书、开发者指南，赋能内部团队及生态合作伙伴