字节跳动芯片物理实习生-芯片研发-筋斗云人才计划

团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 探索电路、SoC和算法的协同架构 负责创新架构和系统设计； 与硬件设计团队合作，实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作，具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节； 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作； 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。

1、主导SOC芯片的定义，主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证，负责技术体系的搭建； 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析，输出需求规格，子系统架构、系统分析文档，参与技术评审与决策； 3、洞察行业内软硬件技术驱动，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计； 4、主导某一领域的技术发展，包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件，软件架构、软件工程等领域。

1、负责内存芯片（System Cache、SMMU、DDR）及存储器模块的架构设计、优化和性能提升； 2、负责内存管理以及子系统优化，负责多媒体领域内存管理（包含性能优化、内存容量管理等）和性能优化； 3、负责文件系统、老化等系统分析、设计和优化，提升系统性能； 4、洞察行业内存存储技术，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计。

1.负责ISP软件的日常开发工作 2.负责ISP芯片的FPGA，EMU的验证工作 3.负责针对ISP Pipeline的软件结构设计和文档输出 4.负责ISP软件的HAL功能开发 5.负责ISP软件的底层驱动开发 6.负责RTOS的系统软件开发和维护工作