字节跳动芯片计划与交付运营-基础设施

社招全职A94724A2025-03-05地点：上海状态：招聘

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任职要求

1、多年芯片行业生产交付管理工作经验，精通芯片从晶圆到封测的全流程工艺和技术，熟悉相关行业标准和规范；
2、具备丰富的供应商管理和供应链优化经验，有成功主导供应商谈判和合作项目的案例；
3、熟练掌握生产运营管理系统，有系统实施或优化的实战经验，具备…

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工作职责

1、主导制定自研芯片产品从芯片制造、封装到测试的全流程生产策略，安排各环节的时间节点和资源分配，依据需求制定生产计划，推动产能情况，确保生产交付LT最优；
2、合理规划及下发生产工单、管理OSAT产能产效及投料安排，深入监督生产环节，实时跟踪各环节的生产进度，协调解决生产过程中的机台改机、程式建立、设备故障、工艺难题、物料短缺等复杂问题，确保生产效率；
3、与研发团队紧密协作，参与新产品导入（NPI）过程，提供生产可行性分析和改进建议，推动新产品快速、高效地完成交付；
4、参与自研芯片及上游基板、封测厂商的供应商准入评审和绩效考核，进行厂商的设计和制造能力评估；
5、收集识别有效需求，管理FAB及OSAT的FCST释放，管理基板及辅料的备料情况，避免物料短缺及滞留；了解FAB及OSAT的工艺及生产制造节点，对基板、先进封装及测试机台有一定的了解；
6、对生产交付链路的各类信息系统（如ERP、SAP等）有深刻理解，主导系统的实施和优化，实现生产运营数据的实时监控与分析，为决策提供数据支持。

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难度：

包括英文材料

数据分析+

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