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字节跳动AI芯片研发实习生-芯片研发-筋斗云人才计划

实习兼职A253623地点:上海状态:招聘

任职要求


1、2026届及以后毕业,博士在读,计算机、电子、微电子、通信等相关专业优先;
2、熟悉计算体系结构,对典型的AI硬件加速器架构或者GPU架构有深入的了解;
3、有硬件设计思维,熟悉RTL设计或功能验证,具备扎实的编程能力,并熟悉Python/Tcl/Perl等常用脚本;
4、有扎实的科研训练功底,包括文献综述、研究方法设计、数据分析、学术写作等;
5、有较强的自学能力,沟通能力,分析能力,团队合作能力。

以下为加分项:
1、对计算机网络TCP/IP协议栈或者RDMA协议有了解;
2、了解…
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工作职责


团队介绍:字节芯片研发团队隶属于系统部,目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。

课题介绍:探索电路、SoC和算法的协同架构;负责创新电路,架构和系统设计;与硬件设计团队合作,实现高协同的架构和系统设计。
研究方向:电路设计系统、芯片设计、半导体、机器学习、深度学习、计算机架构。

一、架构建模
1、负责AI芯片架构的探索与设计方案,包括计算/互联/存储等方向;
2、负责AI推理/训练系统的软硬件协同优化方案;
3、负责不同业务场景下AI模型结构和算子分析与硬件优化。
二、IP设计
1、负责数据中心内ASIC芯片的微架构探索、调研业界AI结构并完成量化分析、AI benchmark分析细化。
三、SoC设计
1、负责团队的技术视野储备。通过文献调研、技术交流、技术分享,增加团队对多个技术领域的技术积累;
2、参与软硬件协同设计,收集分析软硬件需求。平衡中后端,封装等系统限制,完成方案和IP的选择评估,确定芯片的功能特性和性能指标。参与定位并解决芯片的功能和性能问题;
3、理解系统需求,参与完成初始化流程、Debug、性能监测、异常处理等方案的制定;
4、负责SoC或子系统的架构文档撰写,完成硬件逻辑设计和优化;
5、负责SoC或子系统的执行交付工作,包括文档、代码、质量检查和其他交付件;
6、参与芯片项目完整执行过程,协助完成芯片的交付流程; 
7、与封装和板级设计合作,理解系统限制,包括信号完整性、电源完整性、散热等。
包括英文材料
Python+
Perl+
脚本+
数据分析+
TCP/IP+
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实习A18995

团队介绍:专注于探索AI和智能硬件的结合,为用户提供更自然和便捷的交互体验的研发团队,隶属于产品研发与工程架构部。作为负责AI技术应用场景探索的部门,是字节在智能硬件领域提供综合方案研究的核心部门。我们欢迎期待心怀技术理想、不断挑战技术难题的“你”的加入,和顶尖团队一起参与技术攻坚,开启更多可能。 课题介绍: 背景:目前移动端处理器均是非对称异构多核处理器(big.LITTLE架构),之前的调度器(类)大多基于Linux原生的公平调度算法CFS/EEVDF。自EAS引入后,才使调度器第一次具备了能耗感知能力,通过EM(能耗模型)来量化调度行为导致的CPU能耗变化,从而做出能耗更优的大小核调度。但随着应用生态的日益多样和CPU算力的快速升级,EAS也暴露了自身的设计不足,如: 1、EM模型参数需要通过实验室数据模拟设定,设定后无法修改; 2、不能针对不同的场景做精细化的预估和调节; 3、功耗模型应用时未考虑任务自身的的指令执行效率和特征分类,从而做出一些不恰当的选择等; 4、为了充分发挥异构多核处理器的能效优势,精准计算和指导SoC的能效优化,迫切需要结合异构硬件特性实现对CPU指令吞吐性能感知和能效动态预估,打造一个面向AI新生态和能效智能校准能力的调度器; 5、进一步的,通过对异构计算能力的指令级能耗分解,并结合未来的芯片技术发展趋势,可以实现范围更广的多算力设备联合调度和能效建模,从软硬结合的角度构造核心竞争力,将SoC能效优化推到极致。 课题挑战: 1、开销:系统中需要实时监控和统计指令特征等信息,引入的开销需要控制在最小的范围内; 2、硬件制约:部分平台,对外提供的AMU/PMU事件较少,寄存器数量有限,可能要做分时复用设计;异构多核系统以及cache的多级设定,对指令的执行效率和产生的能效有较大扰动,需要结合架构做灰盒建模; 3、复合场景:多窗口,多应用,悬浮窗等不同场景下,能耗模型的普适性和准确性; 4、复合场景:多窗口,多应用,悬浮窗等不同场景下,能耗模型的普适性和准确性。 目标: 1、游戏、动效等场景,帧率不变,功耗优化10%。

更新于 2025-03-03北京
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实习A19983

团队介绍:字节芯片研发团队隶属于系统部,目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍:探索电路、SoC和算法的协同架构;负责创新电路,架构和系统设计;与硬件设计团队合作,实现高协同的架构和系统设计。 研究方向:电路设计系统、芯片设计、半导体、机器学习、深度学习、计算机架构。 一、架构建模 1、负责AI芯片架构的探索与设计方案,包括计算/互联/存储等方向; 2、负责AI推理/训练系统的软硬件协同优化方案; 3、负责不同业务场景下AI模型结构和算子分析与硬件优化。 二、IP设计 1、负责数据中心内ASIC芯片的微架构探索、调研业界AI结构并完成量化分析、AI benchmark分析细化。 三、SoC设计 1、负责团队的技术视野储备。通过文献调研、技术交流、技术分享,增加团队对多个技术领域的技术积累; 2、参与软硬件协同设计,收集分析软硬件需求。平衡中后端,封装等系统限制,完成方案和IP的选择评估,确定芯片的功能特性和性能指标。参与定位并解决芯片的功能和性能问题; 3、理解系统需求,参与完成初始化流程、Debug、性能监测、异常处理等方案的制定; 4、负责SoC或子系统的架构文档撰写,完成硬件逻辑设计和优化; 5、负责SoC或子系统的执行交付工作,包括文档、代码、质量检查和其他交付件; 6、参与芯片项目完整执行过程,协助完成芯片的交付流程; 7、与封装和板级设计合作,理解系统限制,包括信号完整性、电源完整性、散热等。

更新于 2025-03-05北京
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社招5-10年引擎

我们是小红书中台大模型 Infra 团队,专注打造领先易用的「AI 大模型全链路基础设施」!团队深耕大模型「数-训-压-推-评」技术闭环,在大模型训练加速、模型压缩、推理优化、部署提效等方向积累了深厚的技术优势,基于 RedAccel 训练引擎、RedSlim 压缩工具、RedServing 推理部署引擎、DirectLLM 大模型 API 服务、QuickSilver 大模型生产部署平台等核心产品,持续赋能社区、商业、交易、安全、数平、研效等多个核心业务,实现 AI 技术高效落地! 1、参与设计实现支持RLHF/DPO等对齐技术的高效训练框架,优化强化学习阶段的Rollout、Reward Model集成、多阶段训练 Pipline; 2、研发支持多机多卡 RL 的分布式训练框架,开发TP/PP/ZeRO-3与RL流程的动态协同机制,解决 RL 算法在超长时序下的显存/通信瓶刭 3、构建端到端后训练工具链,主导框架与 MLOps 平台集成,提供训练可视化、自动超参搜索等生产级能力 4、与公司各算法部门深度合作,参与大语言模型LLM、多模态大模型 MLLM等业务在 SFT/RL领域的算法探索和引擎迭代; 5、参与分析各业务 GPU 利用率与饱和度等指标,结合业务场景持续优化训练框架能力,提升框架领先性。

更新于 2026-03-28上海|北京
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社招3年以上机器学习平台

【业务介绍】 作为公司统一的机器学习平台团队,负责调度公司所有模型训练与推理资源;基于自建的训推引擎,构建公司统一的机器学习平台,为公司所有算法同学(稀疏 & 稠密,含 LLM) 模型迭代提供端到端的一站式服务;包括 数据生产,模型训练,模型上线,特征管理,模型测试,资源管控等一系列能力。 【岗位职责】 1、负责机器学习链路,离在线数据相关的开发工作,包括样本数据、特征数据等的数据链路搭建、任务运维和调优、性能优化等 2、负责小红书大规模机器学习平台的后台系统设计和开发工作;包括样本平台,特征平台,训练平台,推理平台等AI应用后台建设等; 3、研究分析业内AI平台产品,优化技术方案,改进产品功能,完善产品体验。

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