字节跳动AI芯片系统软件实习生-芯片研发
任职要求
1、2026届本科及以上学历在读，计算机、体系结构等相关专业； 2、每周至少实习4天，至少实习3个月，可长期实习优先考虑； 3、熟悉计算机体系架构，对深度学习有深入的理解，对GPGPU/NPU/CIM存算体系结构至少熟悉一种，理解其微架构、主要指令集等； 4、熟悉Linux C/C++开发，有Linux内核设备驱动开发调试经验； 5、熟悉Nvidia/AMD GPU计算，了解CUDA/ROCm软件栈； 6、熟悉UCIe、高速Serdes相关的协议层和物理层，有Python和C的代码开发能力；有很强的学习能力，有良好的表达沟通能力，擅长团队协作。 加分项： 1、有AI相关研发经验，熟悉CUDA编程，熟悉AI框架，对一种或者多种网络模型结构有深入理解； 2、有高速Serdes的数模混合设计/调试经验加分。
工作职责
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、参与AI加速芯片软件栈研发，包括芯片Firmware/驱动/工具的开发与测试； 2、参与AI加速芯片的架构与性能分析，软硬协同设计和验证，基于可编程接口进行算子用例开发； 3、参与GPGPU/NPU/CIM新技术架构和新产品的调研分析； 4、参与C2C/D2D等高速接口的调试/测试，包括SDK和相关工具开发和调试。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、参与AI加速芯片软件栈研发，包括芯片Firmware/驱动/工具的开发与测试； 2、参与AI加速芯片的架构与性能分析，软硬协同设计和验证，基于可编程接口进行算子用例开发； 3、参与GPGPU/NPU/CIM新技术架构和新产品的调研分析； 4、参与C2C/D2D等高速接口的调试/测试，包括SDK和相关工具开发和调试。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、参与AI加速芯片软件栈研发，包括芯片Firmware/驱动/工具的开发与测试； 2、参与AI加速芯片的架构与性能分析，软硬协同设计和验证，基于可编程接口进行算子用例开发； 3、参与GPGPU/NPU/CIM新技术架构和新产品的调研分析； 4、参与C2C/D2D等高速接口的调试/测试，包括SDK和相关工具开发和调试。
ByteIntern：面向2026届毕业生（2025年9月-2026年8月期间毕业），为符合岗位要求的同学提供转正机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、参与AI加速芯片软件栈研发，包括芯片Firmware/驱动/工具的开发与测试； 2、参与AI加速芯片的架构与性能分析，软硬协同设计和验证，基于可编程接口进行算子用例开发； 3、参与GPGPU/NPU/CIM新技术架构和新产品的调研分析； 4、参与C2C/D2D等高速接口的调试/测试，包括SDK和相关工具开发和调试。
日常实习：面向全体在校生，为符合岗位要求的同学提供为期3个月及以上的项目实践机会。 团队介绍：字节芯片研发团队隶属于系统部，目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、硬件加速器软件工具链的开发，包括而不限于：算子开发、性能优化及验证、编译器开发（前端、IR、后端）、量化器开发、Runtime开发，工具链跟硬件的集成以及AI加速硬件的部分评测工作。