字节跳动BSP系统工程师-移动OS
任职要求
1、本科及以上学历 ，计算机、电子、通信等相关专业； 2、熟练掌握C/Python/Shell/Makefile，具备良好的编码习惯、架构意识，能够承担难点攻坚； 3、熟悉Android系统启动详细过程，包括Bootloader/Kernel/Init/Zygote/System； 4、熟悉Android OTA升级功能，深入理解VAB原理，具备实际产品适配和改造经验； 5、熟悉Android系统框架及系统编译，具备Android平台系统编译优化相关经验； 6、熟悉Linux内核驱动开发优先，包括但不限于Bootloader/Init/文件系统/进程调度/内存管理/设备驱动等。
工作职责
1、负责平台系统软件编译、系统启动、系统升级等功能特性的开发交付； 2、与产品、项目和SCM 配合，深度参与系统优化，提升软件团队整体效率； 3、积极探索新技术，可以将其分享并应用到现有工作中，提升效能和产品能力。
1、负责Android BSP Linux Kernel领域的系统开发需求&技术评审，提出改进意见，并负责内核相关功能测试，以及性能防劣化测试； 2、负责设计并开发需求用例，进行相关的白盒用例设计，通过单元测试，集成测试以及系统测试保证系统质量； 3、及时发现项目软件程序缺陷，并推动缺陷解决，输出完整测试报告； 4、负责系统的性能优化测试，参与通用化自动化中台建设，进行质量前置工作开展。
一、软件技术规划专家 — OS方向 主导智能手机操作系统（OS）的技术规划与架构演进，构建高性能、安全可靠、体验领先的OS技术底座，并推动跨终端OS生态协同，支撑公司终端产品全球竞争力提升： 1、OS技术战略规划：洞察全球操作系统技术趋势（Android/AOSP/Linux/RTOS/微内核等），制定3-5年OS技术路线图，定义关键子系统核心技术竞争力（如内核调度、安全架构、跨端互联、分布式多媒体、图形、AI等子系统） 2、OS-软硬协同规划：联合芯片团队，主导OS对新型硬件能力（CPU/NPU/GPU）的底层支持与性能调优规划；设计硬件抽象层（HAL）标准化方案，降低多芯片平台、多OS形态适配与维护成本 3、跨端OS技术整合：设计手机与IoT/车机/XR设备的OS协同架构（分布式软总线、多端任务迁移）；主导跨端安全互联协议、数据互通框架、跨端AI等技术等标准化 4、OS逆向工程分析：主导OS核心架构及各子系统逆向工程分析（iOS、Android、RTOS、Linux等），详细拆解关键OS子系统能力，为OS技术规划提供技术竞争参考 二、软件技术规划与合作专家 — 芯片方向 负责智能手机芯片平台的前沿技术规划、软件生态合作及跨部门技术协同，推动芯片与系统软件的深度整合，打造高性能、低功耗、差异化的终端产品竞争力： 1、技术趋势洞察与规划：跟踪全球芯片技术（SoC/AP/ISP/NPU等）发展趋势，分析其对智能手机软件架构的影响；主导芯片平台的软件技术路线图制定，定义关键能力（如AI算力调度、能效优化、异构计算等） 2、芯片-软件协同设计：深度参与芯片选型与定义，确保硬件特性与系统层（驱动/Kernel/框架）的协同优化；推动芯片厂商（如高通、联发科、自研芯片团队）与内部软件团队的联合技术攻关 3、生态合作与资源整合：建立并维护与芯片厂商、IP供应商的战略合作关系，主导技术合作项目落地；整合芯片层能力（如AI引擎、安全模块、图像处理单元）至上层应用生态 4、技术竞争力构建：主导芯片平台性能、能效、稳定性等核心指标的软件优化方案，形成技术壁垒；探索创新场景（如端侧大模型、实时渲染、传感器融合）的芯片-软件协同方案 5、跨部门协同与赋能：联动硬件研发、系统开发、产品规划团队，确保技术规划与产品需求对齐；输出芯片技术白皮书、开发者指南，赋能内部团队及生态合作伙伴
1、负责Android/Linux 系统编译，bringup，稳定性等问题的解决及优化； 2、负责Android/Linux平台驱动软件设计、开发及维护；解决驱动稳定性、功耗、性能相关问题； 3、负责驱动软件需求分析、器件评估选型、软件设计、编码实现； 4、负责bsp新技术的探索和调研，以及新技术的相关验证工作。
1、负责Android/Linux平台驱动软件设计、开发及维护；解决驱动稳定性、功耗、性能相关问题； 2、负责驱动软件需求分析、器件评估选型、软件设计、编码实现； 3、负责BSP新技术的探索和调研，以及新技术的相关验证工作。