字节跳动芯片固件工程师-Data（上海）
任职要求
1、计算机相关专业，本科及以上学历，5年以上相关芯片固件经验； 2、熟练掌握Linux内核/Debug/Trace的工具与技术，具备内核调优能力； 3、符合以下要求其中两条或以上： 1）熟悉ARM/RISC-V CPU体系架构，掌握其Privilege Level/Interrupt/MMU的实现原理； 2）熟悉高性能芯片片上互联技术，比如CMN/NOC，熟悉CHI/ACE/AXI总线协议和验证方法； 3）熟悉DDR Training或是PCIe RC/EP驱动的优先；熟悉ARM ATF/MSCP和RISC-V OpenSBI的开发人员；熟悉U-Boot/Coreboot的开发人员； 4）熟悉Intel TDX/ARM Trustzone/RISC-V Virtualzone等技术；熟悉国内外安全认证流程（如GP认证）；熟悉互联网或云计算软硬件生态，有数据中心服务器、板卡产品交付经验； 5）具有FPGA/ZeBu/Palladium等仿真平台使用经验和芯片验证经验者优先； 6）有参与过实际的芯片设计项目，对芯片架构和开发流程有深入了解。
工作职责
1、负责下列某一两种底软架构定义、开发、验证、交付工作： 1）负责芯片底层软件开发和SoC Bring-up； 2）负责SoC芯片的软件验证，包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证； 3）负责BootRom/SoC底软开发&交付工作（MSCP/Tiano/U-Boot/coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI）； 4）负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发； 5）负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发，负责SoC Cypto Engine/安全Driver等功能开发和验证； 6）负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证，包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证； 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作（MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI）； 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发； 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发；负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证； 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
1、RISC-V CPU芯片Core前端开发(职位包括建模，架构，微架构，RTL开发，验证，FPGA硬件仿真等）； 2、定义及实现服务器级CPU核和系统IP内的关键模块； 3、与公司内外的其它软件，固件，中后端，系统硬件团队紧密合作。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证，包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证； 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作（MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI）； 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发； 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发；负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证； 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。
1、负责芯片底层软件开发和SoCBring-up; 2、负责SoC芯片的软件验证，包括Pre-silicon和Post-silicon阶段的验证； 3、负责BootRom/SoC底软开发&交付工作（MSCP/Tiano/UBoot/Coreboot/LinuxBoot/TF-A/TF-M/OpenSBI）； 4、负责Core/NOC/UCIe/PCIe/DDR/PMU/RAS等某一IP的Firmware/Driver开发； 5、负责SoC HSM/Secure Boot/TF-A/TEE OS等软件开发；负责SoC Cypto engine/安全Driver等功能开发和验证； 6、负责NIC、DPU及RDMA硬件驱动开发、特性使能以及业务场景落地。