大疆中级硬件工程师（芯片）
任职要求
1. 本科及以上学历，电子信息、集成电路、计算机、通信或自动化相关专业； 2. 具有3年以上硬件开发经验，有SOC芯片单板独立设计和调试经验； 3. 熟悉高速接口的基本架构、协议，有相关设计、测试和debug经…
工作职责
1. 负责芯片硬件需求收集，芯片硬件规格讨论； 2. 负责芯片硬件验证需求收集，原理图设计、PCB协作； 3. 负责芯片硬件回片测试用例收集，测试执行，问题定位； 4. 负责整个芯片外围小系统的成本、功耗、面积优化，包括DDR/eMMC/UFS/电源等。
1. 负责硬件需求分析、方案设计、器件选型、原理图设计，电路分析仿真； 2. 负责PCB layout指导； 3. 负责板级测试、整机测试，参与产品可靠性测试、转产以及生产的支持工作； 4. 完成整机EMC测试与电路优化，协助产品认证相关工作； 5. 负责产品硬件技术风险管理，解决硬件板级、模块或整机系统级别的疑难问题。
1. 主导 Android App的整体软件设计和开发，确保系统的高扩展性、稳定性和安全性。负责核心模块的代码编写，运用先进的编程技术和设计模式，实现高效、可靠的应用功能； 2. 负责与公司 IoT 平台、IoT设备的深度对接，实现设备管理、数据传输与存储等功能的无缝集成。同时，与第三方物联网平台进行对接，整合各类资源，丰富应用功能； 3. 对 Android 应用进行全面的性能优化，包括但不限于内存优化、功耗优化、网络优化等，提升应用的运行效率和用户体验。运用专业工具进行应用的调试与故障排查，及时解决各类技术问题，确保应用的稳定运行； 4. 持续关注行业最新技术动态，研究并引入适合公司业务的新技术、新框架，推动产品的技术升级与创新； 5. 与跨部门团队紧密合作，包括产品经理、硬件工程师、测试工程师等，共同推进项目的顺利进行。为初级和中级工程师提供技术指导与培训，提升团队整体技术水平。
1. 拆解电池系统产品需求，进行功能需求管理； 2. 参与动力电池系统方案设计，电芯、Pack堆叠及BMS关键器件选型； 3. 制定电池产品开发计划，以及关键里程碑，并进行风险识别和过程管理； 4. 对各子模块(硬件，结构，软件，算法，测试，工艺)进行目标拆解以及过程闭环管理，确保产品达成交付目标； 5. 主导项目复盘，总结沉淀方法论，并将其固化成标准化文档或流程机制。
1.负责Windows、Linux操作系统安装、系统升级和故障排查； 2.负责维护集团AD域控系统，根据集团需求设计AD域控的高可用、容灾架构； 3.管理硬件资产、用户、资源的生命周期； 4.负责日常巡检任务、检查容量水位、备份情况； 5.定期执行AD的灾备演练，确保容灾体系的可用性。