大疆中/高级芯片设计工程师(高性能处理器)
任职要求
1. 硕士及以上学历,具有5年以上设计经验,其中3年以上处理器(DSP/RVV/GPU/CPU)设计经验; 2. 精通Verilog/VHDL/SystemVerilog,熟练使用EDA工具; 3. 精通PPA优化技术,具备和后端合作解决复杂timing/congestion问题的能力; 4. 熟悉RISC指令集和处理器架构,如有为业务定制指令集和处理器架构经验更优; 5. 具备基本的C编程能力,如有高性能向量处理器移植经验更优; 6. 具备良好的问题分析和解决能力,能够独立开展工作并承担责任,具备良好的团队合作精神和沟通能力,有较强的自驱力和好奇心。
工作职责
1. 负责高性能向量处理器的微架构分析,撰写设计文档; 2. 负责高性能向量处理器开发和交付,PPA优化分析; 3. 配合验证团队完成模块级和系统级仿真验证; 4. 与软件、后端团队联合优化,确保高性能向量处理器在场景中PPA竞争力; 5. 参与竞品对标分析,分析差异原因,并提出创新性解决方案。
1. 负责NN算法、图像算法在主流移动端处理器上的部署和优化,达成模型(含大模型)推理的耗时/功耗等目标; 2. 负责NN部署框架设计、开发实现、算子优化和工具链维护; 3. 负责撰写相关业务设计文档。
1. 负责自研芯片AI编译器方案设计及开发实现(侧重点为高能效比与加速器的高利用率); 2. 负责开发编译器后端优化Pass,如指令调度、内存分配等,最大化发挥NPU算力; 3. 负责开发编译器性能调优工具链,支持模型推理效率分析和自动化优化。
团队介绍:字节芯片研发团队隶属于系统部,目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍: 探索电路、SoC和算法的协同架构; 负责创新架构和系统设计; 与硬件设计团队合作,实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作,具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节; 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作; 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。
团队介绍:字节芯片研发团队隶属于系统部,目前工作主要集中在芯片设计环节。该团队主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。和系统部基础设施工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍: 探索电路、SoC和算法的协同架构; 负责创新架构和系统设计; 与硬件设计团队合作,实现高协同的架构和系统设计。 1、负责各种ASIC/CPU芯片的研发工作,具体内容包括芯片IT CAD、逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、芯片测试、产品工程等环节; 2、参与芯片项目的规划、立项、评估、执行、验收等相关工作; 3、重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术等方向。