大疆芯片设计工程师（上海）
校招全职芯片地点：上海状态：招聘
任职要求
1. 本科及以上学历，电子类、计算机、通信工程、自动化等相关专业； 2. 熟悉ASIC或FPGA开发， 精通数字设计原理，熟练使用EDA工具进行设计和仿真，熟练掌握Veri…
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工作职责
大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 参与SOC/IP的全流程开发，从SPEC的制定到逻辑设计，完成面积、性能和功耗优化，完成整体SOC/IP设计开发； 2. 协助EDA和SV验证团队来完成功能、性能和功耗的验证，协助完成物理实现； 3. 参与新技术的研究和评估，为SOC/IP的性能/功耗和功能改进提供技术支持。
包括英文材料
学历+
FPGA+
https://nandland.com/fpga-101/
These are the fundamental concepts that are important to understand when designing FPGAs.
相关职位
校招芯片研发
1. 参与NPU系统的模块微架构设计； 2. 根据微架构设计文档，独立完成重要模块比如内存管理、大流量总线、DMA、向量加速器、数值计算等模块的设计； 3. 支持验证，配合验证完成覆盖率的分析与优化； 4. 支持中后端，根据需求进行性能、功耗、面积迭代优化； 5. 支持数字电路从RTL到GDSII的实现：逻辑综合，形式验证，低功耗分析优化，以及时钟分析、时序约束、STA signoff等工作。
上海
社招10年以上J3539
1、主导SOC芯片的定义，主导和参与产品关键场景的设计、实现和验证，负责技术体系的搭建； 2、主导SOC软件的需求分析、架构设计和方案分析，输出需求规格，子系统架构、系统分析文档，参与技术评审与决策； 3、洞察行业内软硬件技术驱动，研究软硬件前沿技术，输出领域技术规划，推动软硬件协同设计； 4、主导某一领域的技术发展，包括性能领域、功耗领域、安全领域、低功耗智能领域、DFX领域、套片软件，软件架构、软件工程等领域。
更新于 2023-02-13北京|西安|上海
社招N6073
1.负责ISP软件的日常开发工作 2.负责ISP芯片的FPGA，EMU的验证工作 3.负责针对ISP Pipeline的软件结构设计和文档输出 4.负责ISP软件的HAL功能开发 5.负责ISP软件的底层驱动开发 6.负责RTOS的系统软件开发和维护工作
更新于 2023-05-05上海|北京|西安
社招3年以上A97614
1、负责VR/AR类产品Prorotyping方案的设计和研发； 2、完成相关驱动和固件代码的编写和调试； 3、配合硬件、逻辑工程师进行调试测试，高质量完成项目； 4、对固件算法进行性能优化； 5、参与系统问题分析定位和技术攻关； 6、负责相关文档的撰写和整理。
更新于 2024-10-25上海