大疆芯片设计工程师（上海）
校招全职芯片地点：上海状态：招聘
任职要求
1. 本科及以上学历，电子类、计算机、通信工程、自动化等相关专业； 2. 熟悉ASIC或FPGA开发， 精通数字设计原理，熟练使用EDA工具进行设计和仿真，熟练掌握Verilog HDL； 3. 具有良好的沟通协调和抗压能力，能够与不同背景的团队成员有效合作； 4. 具有良好的分析和解决问题的能力，能够独立开展工作并承担责任，有较强的自驱力。
工作职责
大疆芯片团队具备从规格定义到芯片设计、量产、产品化全栈技术能力。 团队致力于通过超大规模SOC芯片平台研发，为产品开发高集成度的系统级芯片、领域定制ASIC专用芯片。将公司对空间智能的超前想象用最新芯片技术落地实现，给用户带来独一无二的产品体验。用“芯”点亮创新之路。 1. 参与SOC/IP的全流程开发，从SPEC的制定到逻辑设计，完成面积、性能和功耗优化，完成整体SOC/IP设计开发； 2. 协助EDA和SV验证团队来完成功能、性能和功耗的验证，协助完成物理实现； 3. 参与新技术的研究和评估，为SOC/IP的性能/功耗和功能改进提供技术支持。
包括英文材料
学历+
FPGA+
https://nandland.com/fpga-101/
These are the fundamental concepts that are important to understand when designing FPGAs.
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1. 参与NPU系统的模块微架构设计； 2. 根据微架构设计文档，独立完成重要模块比如内存管理、大流量总线、DMA、向量加速器、数值计算等模块的设计； 3. 支持验证，配合验证完成覆盖率的分析与优化； 4. 支持中后端，根据需求进行性能、功耗、面积迭代优化； 5. 支持数字电路从RTL到GDSII的实现：逻辑综合，形式验证，低功耗分析优化，以及时钟分析、时序约束、STA signoff等工作。
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1、负责NoC系统的方案设计、开发实现与集成等工作； 2、与验证团队合作，确保NoC的功能实现、性能达标； 3、与中后端团队合作，确保NoC的物理实现符合设计目标。
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1. 针对数据中心业务需求，与市场/架构及其他团队合作， 设计和实现业务相匹配的大规模SOC产品。 2. 完成设计流程脚本的开发。 3. 负责SOC TOP集成方案、代码交付、质量检查、Lint、CDC等。
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1、根据芯片总体设计要求进行IP模块前端详细设计，SOC Integration； 2、根据模块规格要求，与软件确定软硬件划分，完成数字电路模块RTL设计，以及电路综合、时序检查 （Timing Check）； 3、协助验证人员完成EDA验证， FPGA和EMU验证工作； 4、模块级功耗，面积，性能分析； 5、给后端设计提供必要的支持；在后端设计完成后进行后仿 （Post Layout Simulation）； 6、参与芯片测试和调试。
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