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大疆中/高级芯片后端工程师

社招全职3年以上芯片地点:上海状态:招聘

任职要求


1. 微电子、集成电路等相关专业,本科及以上学历
2. 至少3年物理设计经验,具备顶层设计经验者优先
3. 具备先进工艺物理设计经验
4. 熟练…
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工作职责


1. 负责低功耗模块Netlist到GDS的物理设计工作,包含floorplan/powerplan/place/CTS/route
2. 负责模块收敛及signoff工作,包括timing analysis & signoff,SI analysis & fix,formal/Lowpower verification
3. 负责模块的物理验证工作,包含DRC/ANT/LVS/ERC/IR/EM/ESD;
4. 负责大型模块的任务分配和管理,制定模块规范,指导子模块的实现
5. 参与数字后端流程的开发与完善,评估、分析和验证EDA工具/流程/工艺。
包括英文材料
学历+
Python+
还有更多 •••
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社招6年以上芯片

1. 负责IP、子系统与SOC验证策略和方案的制定 2. 负责IP、子系统与系统方案的验证 3. 参与芯片架构探索与回片调试 4. 参与系统性能和功耗的评估和优化。

更新于 2026-06-23上海
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社招4年以上芯片

1. 负责SOC的CPU/总线/CRG/安全/高速接口/实现/低功耗方案设计优化及交付工作,开发相关IP(以上任选其一) 2. 负责SOC中TOP/子系统的方案设计和集成交付,开发关联IP,并进行PPA评估及优化 3. 针对当前系统性能/功耗痛点,提出技术演进方案,主导软硬件协同优化相关议题落地 4. 作为领域PL带领团队完成SOC设计领域的交付,并牵头领域流程优化等组织提效工作 5. 深度支持EDA/SV验证,实现/DFT/后端网表调优,以及回片测试、功耗/性能闭环、护航芯片的全生命周期、并跟踪下一代方案优化 6. 负责IP选型,校准安全/性能/CPU等领域roadmap,牵头技术规划议题落地。

更新于 2026-06-17上海
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社招4年以上芯片

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更新于 2026-05-31深圳|上海
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社招5-7年芯片

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更新于 2026-05-31上海