大疆资深SOC芯片架构设计专家
任职要求
1. 具有复杂SOC架构设计经验, 熟悉ARM架构/NOC总线/DDR,了解npu/dsp/isp/codec等核心业务IP 2. 有连续3年以上手机/影像/视觉/AI类芯片架构设计经验,有在架构岗位上的芯片成功流片经验 3. 有SOC架构探索及优化经验,能用完善的架构优化方法解决问题 4. 熟悉芯片性能验证方法,了…
工作职责
1. 负责芯片的需求分析、规格定义及架构设计,进行性能等指标分解,确保芯片满足PPA目标 2. 带领团队进行芯片性能分析,识别性能瓶颈并给出架构/设计优化方案,推动优化落地 3. 芯片回片后,跟进设计及性能指标测试及闭环,指导下一代芯片设计优化 4. 与软件团队进行软硬件联合优化,支持软件进行芯片性能调优,确保芯片在产品中发挥性能潜力 5. 持续对标SOC芯片架构及性能优化领域先进技术,制定技术路线图,主导架构设计前沿技术预研及落地。
1. 负责SOC系统方案,系统场景验证,媒体类/CPU核/DDR等子系统的System level级验证 2. 负责验证策略,验证方案及验证feature list的制定 3. 负责子系统及/系统级前仿、后仿验证交付 4. 支持Emu&FPGA系统case调试,硅后调试 5. 负责验证提效,流程优化与落地。
1. RTL集成与质量检查:主导SOC集成RTL Quality Check和低功耗检查(UPF/CPF),负责SoC顶层模块集成、时钟/复位/MTCMOS架构规划及芯片分区与层次设计; 2. 综合与时序收敛:主导SOC顶层设计综合与DFT/DFX(scan insert/mbist insert)及APTG、SDC约束、静态时序分析、功耗PTPX分析,推动时序风险解决与收敛; 3. 物理设计协同:与物理设计团队紧密合作,协助完成顶层布局、电源规划、时钟树(CTS)和封装要求,解决时序收敛与物理违例问题; 4. 文档编写:参与编写详细的设计规格、集成指南和验证计划等文档,支撑设计流程的标准化与可追溯性; 5. 流程优化与工艺协同:参与或主导设计流程、自动化脚本和设计方法学的改进,与相关团队协作评估工艺库,推动设计流程与工艺的协同优化。
1. RTL设计与集成:编写和集成顶层RTL代码(包含bus、ckgen、pinmux等),进行芯片级功能仿真、Quality Check、约束设计及低功耗检查(UPF/CPF); 2. 顶层架构规划:参与SoC顶层模块集成、时钟/复位/MTCMOS架构规划及芯片物理分区与层次设计,确保架构合理性与可实现性; 3. IP集成与系统互联:集成处理器核(如ARM/RISC-V/GPU/NPU)、高速接口(如DDR/USB/PCIe/SerDes)及各类外设IP,确保系统互联(NoC/AMBA)正确高效; 4. 设计综合与验证:参与顶层设计综合与DFT、静态时序分析、功耗PTPX分析等环节,保障设计质量与性能达标; 5. 文档编写与流程优化:编写详细的设计规格、集成指南和验证计划等文档,参与或主导设计流程、自动化脚本及设计方法学的改进。