OPPO底层软件工程师

方向一：Linux系统优化：负责LinuxKernel相关开发优化工作，比如稳定性、性能优化、功耗优化等； 方向二：平台底层技术开发：负责MCU需求开发、芯片调优，性能优化、稳定性、功耗优化； 方向三：负责基于Linux/Tustzone的系统安全方案开发工作，比如内核加固、keymaster、加密引擎等； 方向四：负责Windows平台工具类软件的开发、维护工作，比如刷机工具，售后工具等； 方向五：嵌入式开发：负责手机嵌入式软件平台的设计和开发，为各功能模块在手机嵌入式环境落地提供平台。负责嵌入式软件系统中的各项新技术的突破和实现，为构建高效、稳定的软件平台提供技术支撑。 方向六：负责新闪存模组导入时的固件测试把关，以及量产后的固件问题监控与解决，化解闪存介质风险。 参与将尖端闪存技术集成到系统中，实践软件与固件的协同优化，实现数据更安全、速度更快的突破。 方向七：负责内存系统的性能、功耗与可靠性测试验证，特别是攻克关键可靠性挑战，设计并落地更强大的防护算法。深入分析闪存模组系统中的性能瓶颈，主导软硬件协同优化，打造具有领先竞争力的存储子系统。 方向八：系统框架层优化：负责系统QoS框架设计开发，比如特定场景的系统性能、功耗的调优。包括：CPU、内存、IO、网络等各个维度用户体验的统一资源调度决策。 方向九：嵌入式RTOS开发：负责嵌入式软件平台的设计和开发，为各功能模块在嵌入式环境落地提供平台。负责嵌入式软件系统中的各项新技术的突破和实现，为构建高效、稳定的软件平台提供技术支撑。

1. 参与影像软件组件化解耦架构设计并提供技术评估。 2. 主导影像软件核心功能实现与调优, 确保落地项目符合质量策划目标。 3. 协助把关影像软件代码质量标准建立/制定/优化, 确保软件代码高质量交付。 4. 负责实现影像软件技术方案设计, 保证流畅与功耗最优的软件交付。

方向一：充电 1.负责嵌入式软件平台BSP开发； 2.负责高通平台充电开发，闪充快充优先； 3.负责Linux的系统移植、适配与系统资源优化； 4.负责分析解决Kernel、Driver相关的软硬件问题。 方向二：底软 1.负责嵌入式软件平台BSP开发； 2.负责外设驱动开发； 3.负责SOC系统移植、裁剪和Bring up调试； 4.负责Linux的系统移植、适配与系统资源优化； 5.负责分析解决Kernel、Driver相关的软硬件问题。

1.负责嵌入式软件平台BSP开发； 2.负责外设驱动开发； 3.负责SOC系统移植、裁剪和Bring up调试； 4.负责Linux的系统移植、适配与系统资源优化； 5.负责分析解决Kernel、Driver相关的软硬件问题。