OPPO高级底层软件工程师
任职要求
1、深入理解内核的CPU调频和调度、cgroup、ebpf、进程间通信和线程间同步机制 2、能够利用自己掌握的内核知识对安卓系统中的性能、功耗热问题进行分析、定位和优化，对安卓系统中的资源分配和…
工作职责
1、对OPPO手机中的Top场景进行性能剖析，在定位出性能瓶颈在内核态时可以给出优化的方案 2、对OPPO手机产品中的内核相关的交付聚类问题进行分析并解决 3、跟踪目前最新的内核技术，规划长期内核技术方向的演进
1、负责平台（如：QCS8550系列）UEFI/XBL Bootloader阶段的冷启动性能优化。具体包括：使用Qualcomm boot_profiler、QUT等工具建立完整的boot time baseline，分析SEC→PEI→DXE→BDS各阶段耗时，定位瓶颈点；优化DXE驱动依赖解析（Depex），识别并拆解不必要的串行依赖链，设计驱动拆分、精简、延迟初始化（lazy init / deferred init）等方案来解耦并行化； 2、优化Firmware Volume在Flash中的布局和压缩策略（LZMA/LZ4/未压缩/XIP），平衡存储空间与解压时间，减少随机读取和碎片化开销； 3、优化DisplayDxe初始化流程和开机Logo加载策略，缩短从开机到首帧画面输出的延迟。 4、此外需跨团队协作，与Camera、Framework、电源管理等多团队协调Kernel到应用层的启动时序，建立从XBL到Kernel到App的全链路boot timeline dashboard。
1.负责嵌入式软件平台BSP开发； 2.负责外设驱动开发； 3.负责SOC系统移植、裁剪和Bring up调试； 4.负责Linux的系统移植、适配与系统资源优化； 5.负责分析解决Kernel、Driver相关的软硬件问题。
方向一：充电 1.负责嵌入式软件平台BSP开发； 2.负责高通平台充电开发，闪充快充优先； 3.负责Linux的系统移植、适配与系统资源优化； 4.负责分析解决Kernel、Driver相关的软硬件问题。 方向二：底软 1.负责嵌入式软件平台BSP开发； 2.负责外设驱动开发； 3.负责SOC系统移植、裁剪和Bring up调试； 4.负责Linux的系统移植、适配与系统资源优化； 5.负责分析解决Kernel、Driver相关的软硬件问题。
1.负责音频算法与ADSP、HiFi、NPU、Risc-V等芯片平台定点优化； 2.负责算法集成方向的链路构建、问题定位和软硬件仿真，负责Jenkins自动化测试部署流程，优化计算效率与实时性； 3.负责高通、MTK平台的NPU/ENPU算法部署，推动厂商闭环业务问题和效果持续提升；