寒武纪芯片可靠性工程师-27届

工作职责： 1.负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定 2.负责可靠性测试相关试验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告 3.负责可靠性项目整体进度跟踪

1、微电子、集成电路、电子工程、材料学等专业； 2、熟悉器件可靠性认证、风险评估、寿命评估方法； 3、了解可靠性工程，熟悉可靠性试验，包括不限于高加速/高应力试验、机械类可靠性、环境类可靠性试验、寿

1、微电子、集成电路、电子工程、材料学等专业； 2、熟悉器件可靠性认证、风险评估、寿命评估方法； 3、了解可靠性工程，熟悉可靠性试验，包括不限于高加速/高应力试验、机械类可靠性、环境类可靠性试验、寿

1、具备微电子学与固体电子学、可靠性与系统工程、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景； 2、擅长从海量数据中进行总结和统计分析；了解半