华为硬件技术高级工程师-功率器件
校招全职研发类地点：东莞 | 深圳 | 上海 | 北京 | 南京 | 西安 | 杭州 | 武汉 | 成都 | 苏州状态：招聘
工作描述
任职要求 1、半导体物理、微电子与固体电子学、材料科学、电子封装或相关专业，具备扎实的半导体器件物理与封装技术理论基础； 2、需至少满足以下一项资深经验与技能： 1）深刻理解功率半导体器件（IGBT、VDMOS等）的全流程开发，主导过至少一款产品的设计、流片到量产的全过程，具备丰富的产品化与市场应用经验； 2）精通功率半导体器件的电学、热学及工艺仿真，熟练使用TCAD、FEM等工具，具备复杂器件结构与版图设计能力，有多次成功流片经验，能独立解决设计中的关键技术难题； 3）深入掌握功率半导体材料特性、关键工艺制程及先进封装技术，能够主导解决材料、工艺及封装集成中的…
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包括英文材料
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