华为芯片与器件设计高级工程师-数字芯片

1、具备微电子学与固体电子学、可靠性与系统工程、统计学、应用数学、计算机软件、电子封装、材料科学与工程、工程力学、应用物理、结构力学等相关专业相关背景； 2、擅长从海量数据中进行总结和统计分析；了解半

1、光学工程、电子科学与技术、物理电子学、光通信等相关专业，具备数据中心光互联、光芯片、光器件或高速光模块研究背景； 2、熟练掌握光通信系统、高速光器件 / 硅光集成、光电封装或高速电路仿真设计中的至

1、通信、光学、光电子、电磁场与微波、微电子与物理电子学、半导体物理、数学、应用物理、电子工程、材料、热、结构、化学、集成电路、高功率激光技术、光学设计、精密仪器等相关专业； 2、有源及无源仿真设计、

1、微电子、物理、电子工程、电路与系统、通信、集成电路、自动控制、数学、微波等专业； 2、至少熟悉DTCO、电路、算法、协议、构架其中一项； 3、了解SOC，做过NOC路由、流控、设计、故障处理，做过