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vivo器件电子工程师

社招全职5-10年研发类地点:东莞状态:招聘

任职要求


1、本科及以上学历;
2、5年及以上IC 设计或封装管控类工作经验;
3、熟知晶圆代工SPC和质量体系;
4、熟知IC前段后端制程工艺流程;
…
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工作职责


1、负责IC导入前期封装工艺评估并输出认证报告;
2、负责IC导入前期封装评估相关的工作;
3、负责IC后段良率监控、良率提升、供应商管理相关的工作;
4、IC后段的稽核和分析相关工作;
5、建立并维护IC相关各项check list。
包括英文材料
学历+
相关职位

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社招1年以上A191274

1、负责智能硬件方向RTOS底层质量保障工作,协同各角色持续优质交付产品,参与质量体系规划和建设; 2、参与外围器件的研制,对RTOS性能、功耗、稳定性等有深入的理解,熟悉质量保障方案; 3、对产品的关键指标有识别能力,建立准入准出标准,与研发协调共同优化核心指标; 4、持续改进测试过程和测试方法,优化测试方案; 5、深入调研研发体系和流程,给出相应的自动化测试方案,通过新技术或方案提升测试服务质量。

更新于 2024-12-03北京
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社招5年以上A106240

1、负责摄像头模组的评估选型,负责Camera新器件、新工艺的收集和研究,并建立资源库,输出研究分析报告,并成功导入产品项目中; 2、熟悉Cam模组电子,结构,光机等设计要点,负责Cam模组定制开发,量产交付; 3、负责与Camera主流马达厂家及其他创新厂家保持密切沟通,掌握Camera模组变焦和OIS的技术发展趋势,确保Camera模组能够获得最大的对焦和防抖性能; 4、负责与Camera Sensor厂家保持密切沟通,掌握Camera Sensor的技术发展趋势,确保发挥Sensor的最优性能满足VR系统的需求; 5、涉及部品的重大技术问题协助推动厂家技术支持; 6、部品通用化管理和兼容性设计。

更新于 2024-10-31北京
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社招3年以上A36053

1、负责XR产品原型机的硬件架构设计和硬件开发,支持原型机的功能实现和落地; 2、支持实验室XR方向的自动化测试设备和数据采集工装的硬件开发和联调; 3、支持XR硬件关键器件的预研探索,结合产业内生产制造工艺,电子元器件的发展,确保产品设计持续领先性; 4、与软件结构算法等团队协同,优化整个系统架构。

更新于 2024-09-29北京
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社招ACG

-负责行业领先的超大规模公/私有云基础设施网络系统和计算集群的网络建设与运维工作 -负责管理覆盖全球的网络、服务器集群,确保安全、稳定、高效运行 -参与百度国内外整体机房建设、在线系统和各类产品架构设计 -参与建立新一代智能化运营体系,构建海量运营数据分析及智能运维平台

更新于 2024-08-14北京