vivo器件预研工程师（Panel BP<背板设计>）
任职要求
1、精通TFT器件特性调试和相关工艺调试（Poly Si、3L&GI等CVD成膜、掺杂特性及退火温度等工艺、Array工艺流程对TFT特性影响），能牵头解决TFT器件、Panel设计相关复杂项目开发和预研过程中问题、可靠性后问题分析和改善 2、精通Array工艺开发和管控，包含PVD CVD Photo Dry等工艺和问题改善 3、精通panel设计和电路仿真，设计风险识别和设计或者工艺改善 4、精通BP、TP、MOD全工艺流程 5、在panel TFT器件开发、Array工艺开发8年以上工作经验
工作职责
1. 负责对项目中Panel设计方案进行全面的风险点检，识别屏体风险及系统应用风险，输出和维护风险跟踪管理表，针对风险进行分析和验证，提出风险改进措施和意见，支撑项目的高质量开发&交付。 2. 参与项目疑难问题分析，评估改善措施是否健壮，是否会引入其它风险。 3. 主导Panel Design checklist的建设和维护，并根据用户端失效案例完善checklist。 定期点检Panel测试用例、设计规范、项目认证表、应用指导的不足之处，推动和参与其更新完善。 4. 定期开展标杆机学习讨论，发现差异，组织分析论证，提升我司整体设计能力。 5、根据Panel新设计、新技术、新材料、新工艺的趋势分析，结合预研项目提前提前开展“四新”白盒化研究。 5、定期与Panel技术预研专家岗轮岗；
加入影像硬件技术中心，你将与我们一起专注于： 1、面向智能手机、智能穿戴、IOT等领域，在光学元器件及应用领域，提供有竞争力的解决方案，参与器件的全生命周期管理，包含新技术的寻源、新器件/技术评估及预研、器件量产导入、品质管理、供应商管理等； 2、持续跟踪所负责模块的器件、技术及行业的最新发展动态，熟练掌握相关技术细节及路标，为公司技术发展和产品定位提供科学合理且具有前瞻性的分析和建议； 3、挖掘新器件及技术并进行技术预研，负责组织输出各类指导性文件；并负责技术的产品导入过程追踪，负责案例整理以及应用指导的更新。 方向一：微纳/光学方向 1、折衍、折超混合系统的设计、仿真及可制造性分析验证； 2、折射、衍射、散射混合问题分析及定位； 3、前沿光学技术原理验证， 可行性分析， 价值评估。 方向二：光学设计方向 1、负责光学系统设计、仿真及可制造性分析， 前沿光学术原理验证， 可行性分析， 价值评估； 2、参与目前行业认知外的光学和成像相关异常问题的分析解决。
在这里， 你将有机会为智能设备量身设计定制一整套对焦与防抖解决方案，并搭载自主研发控制算法； 你将有机会经常与全球控制行业精英做深入地交流； 你将有机会见证各种新技术化身为极致的体验。 你将与我们一起专注于： 方向一： 1、面向智能手机，针对防抖器件控制领域，提供有竞争力的解决方案，参与器件的全生命周期管理，包含新技术的寻源、新器件/技术评估及预研、器件量产导入、品质管理、供应商管理等； 2、持续跟踪所负责模块的器件、技术及行业的最新发展动态，熟练掌握相关技术细节及路标，为公司技术发展和产品定位提供科学合理且具有前瞻性的分析和建议； 3、挖掘新器件及技术并进行技术预研，负责组织输出各类指导性文件；并负责技术的产品导入过程追踪，负责案例整理以及应用指导的更新； 4、负责推动内外部资源针对新技术的重大难点问题进行快速攻关，满足新产品的交付需求； 5、负责公司对应领域的专利布局。 方向二： 1、对多类型摄像头马达进行模型识别并开发对应的控制算法，补偿现有马达特性缺陷，实现跟随性/阶跃响应等性能提升， 2、洞察闭环控制技术发展趋势，并提前进行创新方案的预研开发，对IC控制器架构进行改善及迭代； 3、洞察用户场景，并通过有效的仿真/实验论证，明确闭环控制算法和执行器的特性需求，并发掘行之有效的优化方案； 4、协助解决CCM模组应用过程中的问题和挑战。
加入我们， 你将有机会与探索显示技术与人类感知之间奇妙的联系； 你将有机会与全球的行业精英做深入的交流； 你将有机会见证各种新技术化身为极致的体验。 1、负责摄像头模组中材料/工艺类多因素耦合问题的分析，提出工艺或设计优化方案； 2、材料/工艺新技术寻源、理论分析及验证； 3、负责推动内外部资源针对新技术的重大难点问题进行快速攻关，满足新产品的交付需求； 4、负责公司对应领域的专利布局。
1、负责FPC/RFPC耐用性方向的行业技术洞察及路线规划； 2、负责FPC/RFPC原材料的基础物性及其对耐用性的影响研究； 3、负责FPC/RFPC相关选型、设计及应用相关规范建立和维护； 4、负责项目FPC/RFPC耐用性把关、材料相关异常处理、创新预研及难题攻关等；