vivo技术规划专家(平台方向)
任职要求
1、本科及以上学历，计算机，电子，通信类专业，嵌入式RTOS和Linux软件开发经验8年以上； 2、熟悉嵌入式软硬件架构，熟悉硬件外设和驱动，熟悉常用总线协议，如I2C、SPI、UART、USB等； 3、熟悉芯片平台低功耗技术； 4、熟悉短距离无线传输技术和协议，如BT/BLE，Wi-Fi，UWB，微波等； 4、热爱新技术，喜欢挑战，自驱力强，较好的创新能力； 6、有相机，智能手表，AR眼镜，音频等产品芯片平台规划经验者优先； 7、有丰富的职能终端产品开发经验者优先，例如 智能手表，运动相机，AI眼镜，智能音箱等。
工作职责
1、负责洞察行业智能终端产品芯片平台发展趋势，产品方向如智能穿戴、影像、影音、游戏等，公司内部与产品、电子、器件等领域进行互锁，定期输出芯片平台规划路标； 2、负责承接项目需求，主导芯片平台方案系统的分析和设计，完成智能终端产品芯片平台规划选型任务； 3、负责跟进芯片平台和软硬件的能力与发展趋势提出平台系统未来的框架设计方案，并推动预研和落地； 4、持续发掘产品在平台/体验方向新的技术点，提供行业有竞争力的软硬件方案设计。
1、负责洞察行业智能终端产品芯片平台发展趋势，产品方向如智能穿戴、影像、影音、游戏等，公司内部与产品、电子、器件等领域进行互锁，定期输出芯片平台规划路标； 2、负责承接项目需求，主导芯片平台方案系统的分析和设计，完成智能终端产品芯片平台规划选型任务； 3、负责跟进芯片平台和软硬件的能力与发展趋势提出平台系统未来的框架设计方案，并推动预研和落地； 4、持续发掘产品在平台/体验方向新的技术点，提供行业有竞争力的软硬件方案设计。
1、负责完成相机新平台的预研，结合软硬件能力和发展趋势提出平台系统未来的框架设计方案并落地； 2、负责完成相机功能方面新技术平台端系统的设计和开发； 3、负责优化相机体验类用户体验，定期输出技术规划或技术创新类文件； 4、持续发掘手机产品在平台/体验方向新的技术点，提供行业有竞争力的软硬件方案设计。
1、负责手机等终端产品泛影像技术的短/中/长期规划，包括传感器选型、光学组件设计、图像处理芯片架构、影像算法等方向，结合公司内部需求，制定技术路线图并推动落地； 2、跟踪全球影像硬件技术趋势（如CMOS传感器、AI-ISP芯片、影像算法及创新应用、最新影像算法等），分析竞品软硬件架构及性能指标，提炼关键技术需求； 3、对外洞察学术界、工业界新方向，以及芯片厂商及上下游供应链，主导新技术预研及商业化可行性评估； 4、开展泛影像领域相关的解决方案规划设计工作，与软硬件、算法团队合作构建相应的技术方案并实现工程化落地；识别影像硬件方案潜在风险（如供应链稳定性、专利壁垒），制定应对策略并推动技术迭代。
1、负责得物商单撮合平台的业务支撑工作，角色主要包含B端商家和C端得物社区达人，业务主要包含达人入驻、筛选达人、商家下单、达人接单（抢单）、费用计算、账务处理等。 2、深入理解业务模型，采用合适的系统架构应对多变市场环境带来的需求变动和复杂的业务模型； 3、参与负责平台方向技术规划，优化工程效率研发，数据一致性的保障等； 4、攻克服务中高并发、高稳定性、高复杂度等要求带来的各种挑战及技术难关。