阿里巴巴达摩院-PDK工程师-RISC V及生态
社招全职5年以上技术-芯片地点:上海状态:招聘
任职要求
"1. 学历与专业:硕士及以上学历,微电子学、集成电路设计与集成系统、半导体物理等相关专业;本科特别优秀且有5年以上工艺PDK经验者可放宽。 2. 工作经验: - 3~5年以上芯片设计公司或晶圆代工厂PDK开发经验,必须具备工艺PDK全流程开发与量产项目经验。 - 有芯片PDK适配经验者优先。 3. 专业技能: - 精通半导体工艺原理,深入理解器件结构、EUV光刻工艺、低功耗工艺(如7nm LPE/LPP)的核心特性与设计约束。 - 熟练掌握PDK开发全流程:精通Per…
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工作职责
" 负责芯片设计专用PDK(Process Design Kit)的定制化开发、验证与量产级维护。核心对接晶圆代工厂工艺研发团队,深度适配公司高端芯片的设计需求,提供从前端设计仿真、后端物理实现到流片量产的全流程PDK技术支撑,保障芯片设计的性能、功耗、良率目标达成 1.. PDK全流程验证与量产保障 - 搭建工艺PDK验证体系,设计高覆盖率验证用例(如Cascode级联电路、环形振荡器、SRAM测试结构、高速IO测试键),通过HSPICE/Spectre仿真、版图物理验证、晶圆级测试(WAT)数据比对,确保PDK的准确性(器件模型仿真与实测偏差≤3%)、完整性与稳定性。 - 主导PDK在公司量产芯片项目中的落地应用,跟进流片全流程,解决量产过程中出现的PDK相关问题(如DRC违规优化、LVS不匹配排查、寄生参数偏差导致的性能波动),输出PDK优化方案,保障量产良率。 2. 跨团队技术协同与支持 - 对接晶圆代工厂工艺研发团队,同步最新工艺进展,反馈公司设计需求,推动工艺规则优化与器件模型迭代,保障PDK与工艺的同步升级。 - 为公司前端设计(仿真、综合)、后端实现(布局布线、物理验证)、流片工程团队提供专属PDK技术支持,包括工具安装调试、使用培训、问题快速排查,输出技术解决方案。 "
包括英文材料
学历+
Perl+
https://www.perl.org/learn.html
Useful links if you are interested in learning Perl
https://www.runoob.com/perl/perl-tutorial.html
本教程适合想从零开始学习 Perl 编程语言的开发人员。当然本教程也会对一些模块进行深入,让你更好的了解 Perl 的应用。
Python+
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