阿里巴巴达摩院-CPU软件测试工程师-RISC V及生态
任职要求
1. 教育背景:本科及以上学历,计算机科学、电子工程、通信工程或相关专业。 2. 专业知识与经验: a. 基础必备: 对于x86或ARM服务器硬件架构与操作系统原理(Linux)有过丰富的经验。 b. 核心要求:具备扎实的计算机体系结构知识,了解CPU、内存、I/O子系统间的工作原理。至少精通以下一个或多个服务器核心模块的深度测试: i. 虚拟化与内核模块 ii. 高速互连总线(如PCIe, CXL) iii. 硬件编解码或加速模块 iv. 固件(BIOS/UEFI/BMC) v. 网络或存储控制器 3. 技术技能: a. 精通自动化测试开发:精通Python,熟练使用Shell,具备从零搭建或扩展模块级自动化测试框架的能力。 b. 熟悉…
工作职责
我们正在寻找一位经验丰富的模块测试工程师,专注于服务器核心模块与子系统的深度测试与验证。您将负责从单元到系统级的测试策略设计、自动化实现与问题定位,确保服务器各关键模块(如内核/虚拟化、高速总线、编解码等)的功能、性能、可靠性及兼容性满足严苛的行业标准。您需要对服务器硬件架构与软件栈有深入理解,并能通过创新的测试方法发现潜在缺陷,为产品的高质量交付提供坚实保障。
岗位职责:
1. 服务器核心模块测试策略与执行:负责制定和执行服务器关键模块的测试计划,特别是在如下某一个或者某几个核心模块有扎实测试专长的候选人加入:
a. 内核与虚拟化模块:测试虚拟化技术(如KVM, VMware ESXi)、容器运行时、内核关键子系统(调度、内存管理、网络栈)的功能、性能隔离与稳定性。
b. 高速互连总线模块:负责PCIe, CXL, NVLink等高速总线的功能验证、带宽/延迟性能基准测试、错误注入与容错测试。
c. 硬件加速与编解码模块:测试GPU、视频编解码器(如H.264/HEVC/AV1)、加解密引擎等硬件加速单元的功能正确性、性能提升及驱动兼容性。
d. 固件与BMC模块:参与服务器固件(BIOS/UEFI)、基板管理控制器(BMC)的接口、安全与可靠性测试。
2. 测试框架与自动化开发:针对特定模块,设计并开发高覆盖率的自动化测试套件、压力测试工具和性能基准测试框架。集成到CI/CD流水线,实现模块质量的持续监控。
3. 深度分析与问题定位:执行测试并分析结果,能深入日志、硬件寄存器、性能计数器等,对发现的缺陷进行根因分析,准确定位至硬件、固件、驱动或应用层,并与研发团队紧密协作推动问题解决。
4. 系统级集成与可靠性验证:将模块测试融入整机系统测试,验证多模块协同工作下的功能与性能,设计并执行长时压力、故障恢复、容错等可靠性测试场景。
5. 技术预研与能力建设:跟踪服务器技术演进(如新硬件架构、互联协议、虚拟化技术),预研新的测试方法、工具与标准,提升团队在特定模块领域的测试深度与效率。● 负责服务器芯片及平台级的功能测试、性能测试或稳定性测试的策略、方案制定及开发 ● 针对芯片使用的不同场景,参与客户对接,理解并转化客户需求与场景。并通过深入分析处理器微架构,针对性优化开发测试用例及测试工具,确保核心功能与性能达标,以及测试覆盖度与验证能力的持续提升 ● 负责在跨职能团队中紧密协作,主导或协同解决与芯片、系统稳定性及性能相关的复杂技术问题 ● 参与制定与完善产品质量标准、交付规范,并积极推动测试交付流程的优化与体系建设
1. 负责基于公司服务器CPU芯片的网络垂直软件技术栈的性能优化、稳定性提升及功能迭代,主导核心技术难题的攻关;深入理解CPU芯片架构特性(如缓存、指令集、IO虚拟化、QoS等),结合网络软件运行机制,制定针对性的优化方案并落地实施 2. 与硬件设计团队紧密协作,参与芯片架构定义、功能验证阶段的软件需求输入,确保芯片设计充分适配网络软件场景;搭建网络软件优化的测试验证平台,制定测试方案、性能基准及评估体系,保障优化效果的有效性和稳定性 3. 跟踪网络领域前沿技术及行业发展趋势,将先进技术融入公司软件优化方案,推动技术创新 4. 负责网络相关软件栈(如设备驱动、协议栈、RDMA等)基于自研CPU芯片的优化,提升网络吞吐量、降低传输延迟、优化网络拥堵控制 5. 深入研究网络虚拟化技术(如SR-IOV、DPDK、VPP等),优化虚拟化场景下的网络性能,提升资源利用率 6. 针对云计算、大数据传输等高频网络场景,结合自研CPU的网络加速特性,制定端到端的网络性能优化方案 7. 解决网络软件(如网卡驱动、网络中间件)与自研CPU芯片适配过程中的技术难题,保障网络系统的稳定性和可靠性
1. 负责分析和设计数据中心SoC的芯片软件架构,参与产品需求分析并定义关键技术栈的软硬件结合特性,助力芯片架构迭代设计 2. 深入理解客户和业务需求,设计实现各类系统优化方法,提升SoC芯片的端到端应用表现和竞争力水平,形成创新的应用最佳实践 3. 与芯片研发团队协作,通过仿真、原型等方法在芯片设计早期发现芯片设计问题、验证芯片在各种用户场景下的表现 4. 参与芯片生命期维护工作,解决芯片在应用中出现的各类问题