阿里巴巴达摩院-芯片热设计专家-计算技术

任职要求

1、热能工程、机械工程、微电子或物理学相关专业硕士及以上学历，5 年以上芯片或封装热设计经验，有 HPC、AI 芯片或 2.5D/3D 封装 项目经验者优先
2、熟练掌握主流热仿真工具（如ANSYS Icepak、COMSOL、RHSC-ET等），能够高效构建高精度热模型…

工作职责

1、负责全链路热仿真与建模，覆盖晶体管，芯片到封装，冷板完整散热路径，有3D堆叠热仿真，BEOL 复杂材料散热路径仿真经验加分。
2、负责完整链路热设计优化与改进，针对散热瓶颈，完成芯片温控设计，热点优化，布局优化，先进封装散热优化，封装散热优化等，完成对散热有利的架构，设计，实现，封装方案
3、负责回片后的热测试工作，将实测数据与仿真模型进行校准，分析误差原因，输出详细的分析报告，并修正模型参数，为未来产品量产提供准确的仿真模型
4、与系统冷板设计协作，交付有竞争力的散热方案，保证芯片在系统中的稳定性与可靠性