阿里巴巴AI Infra软硬件结合开发工程师

工作描述

任职要求
1、快速学习与创新能力
•具备快速学习新技术的能力，能够不断突破软硬件结合领域的技术瓶颈；
•对前沿技术保持敏感，勇于探索未知领域，随时准备好迎接新挑战；
2、扎实的软硬件基础
•熟悉计算机体系结构、操作系统原理、网络协议和分布式系统；
•具备硬件设计经验（如FPGA、ASIC）或嵌入式开发经验，熟悉Verilog/VHDL等硬件描述语言；
3、编程能力
•精通至少一种编程语言（如C/C++、Python、Go），具备良好的代码风格和工程实践能力；
•熟悉底层开发（如驱动开发、固件开发）和高性能分布式并行计算开发，熟悉CUDA kernel开发；
4、广阔的技术视野
•在软硬件结合领域有实际项目经验，能够从系统层面分析和解决问题；
•熟悉云计算及相关产品，熟悉数据中心计算，存储，网络相关的技术；
•了解前沿的AI技术，对AI所需的硬件系统有比较好的了解；
5、团队协作与沟通能力
•具备良好的沟通能力和团队协作精神，能够在跨团队项目中高效合作；
•能够清晰表达技术方案，并推动复杂项目的落地实施。

【加分项】
1.有AI应用或Agent实际落地经验：包括不限于RAG系统、多智能体编排、…