哈啰结构设计工程师-A项目
任职要求
具备批量级消费电子产品结构设计经验，包括部件选型，装配制造，性能验收，测试等； 对于模具成型以及相关工艺非常熟…
工作职责
负责对接产品核心零部件供应商，主要包括开模及相关辅料等； 跟进物料开模、T0、模具改进全流程进度，确保物料按时交付； 参与零部件规格确认、T0样品验证、尺寸检验与可靠性测试，管控物料质量与结构匹配度。
加入西门子智能基础设施集团智能建筑事业部，成为零碳先锋，共创明日世界！ 西门子智能基础设施集团 (Siemens Smart Infrastructure, SI) 的业务涵盖能源系统、楼宇和工业，旨在通过集成软硬件、产品、系统和解决方案，改善人们的生活和工作方式，显著提高效率和可持续性。我们致力于打造更低碳、更智能、更灵活的基础设施，在楼宇科技、智慧园区、数据中心等领域，都有我们成功的项目案例。 西门子智能建筑全球研发中心，位于高科技企业林立的北京市海淀区后厂村中关村1号地区，是西门子智能基础设施集团楼宇产品在亚太的研发中心，承担了智能楼宇产品全球研发任务。亚投行总部、水立方、国家速滑馆（冰丝带）、港珠澳大桥、上海环球金融中心、大兴国际机场等建筑里都使用了我们研发的产品。 我们期待擅长结构设计的人才可以推动业务发展。 你将在这些领域发挥影响： • 参与新产品结构开发设计，确认产品设计满足相关标准及要求，并参与产品可制造性的设计。 • 按开发流程要求完成设计文档，并参与具体产品模型和图纸的创建。 • 为开模准备相关数据，确保设计必须得到研发内部审核及批准。 • 与供应商沟通样件生产，让其理解设计要求，并跟踪样件测试。 • 做老产品维护及NPI导入项目支持。
1. 根据公司的新产品开发计划完成手机结构的风险评估与设计开发工作； 2. 负责结构设计，模具跟进，结构部品、整机的生产跟进及测试安排； 3. 设计开发过程，结构质量改善，产品相关问题解决。
1. 负责投影仪的整体技术评估和PCBA堆叠至整机结构设计工作。 2. 组织和协调ID设计、硬件、项目管理、射频设计等多部门参与结构堆叠与设计，并进行详细检查和评审。 3. 确认并管理新项目的电子结构件图档，以及评估和选择电子结构件规格。 4. 输出并审核项目的3D模型、2D图纸、BOM表和相关技术资料。 5. 参与并支持项目的内部结构评审，识别并分析结构问题，积极提出解决方案以提升项目品质。 6. 负责跟进项目开发过程中的结构可靠性测试，进行问题修改与结果改善跟踪。 7. 针对试产过程中遇到的结构问题提供改善建议，助力样品的高效推进。 8. 总结项目经验，进行系统化的知识分享，确保团队的技术积累和资料完备。 9. 确保项目任务按时高质量完成，并对项目进度和品质进行持续跟踪和优化。 10. 支持并参与产品开发的持续改进流程，通过技术创新提升产品竞争力。
1、配合ID独立完成产品的结构设计； 2、绘制车辆零部件(水壶，泥瓦、撑丝、仪架、自行车智能周边产品，智能硬件等)的2D、3D图纸； 3、具备对零部件的测试 ，装配，调试能力； 4、新零件设计的可行性评估与设计缺陷的提前研判； 5、对各零件进行图纸模拟确认，打样零件结构的制作和2D图纸的制作，并确认和实配； 6、其零件检验及测试，并进行适当改善调整; 7、其零件工艺和品质管控。 8、对新产品制作过程中出现的结构问题分析记录，修改图纸，转入量产确认跟踪； 9、 确保所设计图纸的正确性、规范性、生产可行性；负责产品的结构、量产化导入设计； 10、处理开发、量试和量产阶段的各种结构相关问题；