荣耀影像硬件专家（模组新技术方向）

1、负责手机等终端产品泛影像技术的短/中/长期规划，包括传感器选型、光学组件设计、图像处理芯片架构、影像算法等方向，结合公司内部需求，制定技术路线图并推动落地； 2、跟踪全球影像硬件技术趋势（如CMOS传感器、AI-ISP芯片、影像算法及创新应用、最新影像算法等），分析竞品软硬件架构及性能指标，提炼关键技术需求； 3、对外洞察学术界、工业界新方向，以及芯片厂商及上下游供应链，主导新技术预研及商业化可行性评估； 4、开展泛影像领域相关的解决方案规划设计工作，与软硬件、算法团队合作构建相应的技术方案并实现工程化落地；识别影像硬件方案潜在风险（如供应链稳定性、专利壁垒），制定应对策略并推动技术迭代。

1、负责Camera关键技术和核心器件Sensor等的跟踪和研究，拉通行业技术路线，负责新产品的技术选型、定制和验证，并制定资源池和路标； 2、主导Camera硬件规格需求调研和可行性分析，负责Camera器件产品功能定义、规格定义和软硬件系统的总体方案设计，负责Camera各模块的技术方案评审； 3、带领团队完成新产品Camera及二级部件的详细开发，关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在开发过程中，指导团队分析解决器件电子及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对摄像头相关器件的竞争力、设计、质量、交付、成本负责； 4、负责Camera研发团队的技术能力构建，测试体系完善。

1、负责Camera关键技术和核心器件Sensor等的跟踪和研究，拉通行业技术路线，负责新产品的技术选型、定制和验证，并制定资源池和路标； 2、主导Camera硬件规格需求调研和可行性分析，负责Camera器件产品功能定义、规格定义和软硬件系统的总体方案设计，负责Camera各模块的技术方案评审； 3、带领团队完成新产品Camera及二级部件的详细开发，关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作，在开发过程中，指导团队分析解决器件电子及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题；对摄像头相关器件的竞争力、设计、质量、交付、成本负责； 4、负责Camera研发团队的技术能力构建，测试体系完善。

1、负责影像硬件1~3年的产品规划，完成影像硬件路标建设、确保影像硬件具有赢的确定性。 2、负责影像硬件复用策略制定，结合平台策略，拉通各个系列以及IOT之间资源复用。 3、负责具体影像硬件规格制定，指导具体模组设计，对主要冲突点进行决策，组织评审及发布开发任务书。 4、负责新技术预研评估，牵头制定目标，设计开展、关键指标验证、领先性、迭代性判断决策，组织评审及发布预研任务书。 5、负责竞品信息洞察，能根据友商历代的机型数据进行逻辑推演，输出应对策略，辅助影像硬件路标建设。