荣耀热设计高级工程师
校招全职研发类地点:北京 | 上海状态:招聘
包括英文材料
相关职位
社招5年以上HARDWARE
1、负责手机整机热设计,在产品堆叠布局阶段制定热设计方案,结合热仿真进行方案优化,跟踪方案落实、温升测试及异常分析,确保达成项目目标; 2、对产品的发热竞争力负责,从布局/结构设计/选材/工艺/测试等多方面对相关领域提供技术指导; 3、完善热设计评估体系,不断优化热仿真模型,提升热设计能力; 4、负责导热\散热新材料及前沿技术的研究和应用
更新于 2025-09-25
社招3-5年HARDWARE
1、负责手机整机热设计,在产品堆叠布局阶段制定热设计方案,结合热仿真进行方案优化,跟踪方案落实、温升测试及异常分析,确保达成项目目标; 2、对产品的发热竞争力负责,从布局/结构设计/选材/工艺/测试等多方面对相关领域提供技术指导; 3、完善热设计评估体系,不断优化热仿真模型,提升热设计能力; 4、负责导热\散热新材料及前沿技术的研究和应用
更新于 2025-09-25
社招8年以上
1. 负责游戏手机整机架构热设计,输出有竞争力的游戏手机硬件散热方案。 2. 负责游戏手机项目游戏场景的方案调试验证、方案交付,满足品质和时效要求。 3. 洞察、深挖游戏温升体验竞争力方向,参与或主导游戏体验技术规划。 4. 竞品游戏手机、游戏设计公司、游戏行业趋势研究分析,支撑游戏赛道温升体验快一步战略实现。
更新于 2025-06-23