荣耀热设计高级工程师
任职要求
1、具有热能与动力工程、制冷、流体机械、材料、机械等相关专业背景； 2、有电子设…
工作职责
1、负责手机、PC、平板、穿戴等电子产品的热设计，制定产品硬件散热方案并推动落地，完成方案的仿真、测试验证，保障产品开发进度与质量，推动方案的迭代优化； 2、负责产品智能温控方案的制定与落地，从硬件及软件侧分析产品功耗问题并优化，确保用户热体验与竞争力达成； 3、关注用户声音与反馈，对市场热问题进行分析优化与闭环。
1. 负责手机整机的热仿真和散热能力评估，分析散热风险，输出改善方案； 2. 负责现有整机散热技术评估和问题分析，性能、功耗、热综合评估分析，散热及温控方案优化； 3. 负责散热技术洞察和技术预研，分析新技术在产品应用可行性及散热性能提升； 4. 同业务部门合作推进散热技术或方案在产品落地，达成散热优化目标； 5. 负责热仿真能力建设与提升。
1、生态链产品热设计开发，负责热设计方案制定评估及落地，并能够针对产品热体验问题进行闭环分析与改进，满足最终产品需求，提升用户体验； 2、能够针对高效、领先的散热技术进行研究与开发，并结合生态链产品形态实现落地，对金属材料/石墨类材料/液冷技术以及主动散热方案技术应用熟悉掌握； 3、熟练掌握传热学理论知识，能够运用热仿真工具进行散热方案评估和优化； 4、针对生态链产品，优化仿真流程和方法，提高仿真分析的效率和精度。
1. 前沿热技术研究：包括但不限于热材料开发，主动散热，芯片散热，整机热架构研究等，跟踪行业前沿散热技术 ，给出具有竞争力的散热技术解决方案； 2. 主动散热技术创新：深耕微型风扇、微泵液冷、TEC制冷等主动散热技术，联合高校、供应商资源完成技术开发与工艺优化，并推动落地； 3. 仿真与测试体系构建：运用 Icepak、Flotherm等工具开展新技术仿真分析，优化建模与网格划分方案；搭建性能-功耗-热测试评价体系，全面评估技术优劣势并持续迭代技术方案。
1、根据系统需求完成硬件需求的分析和评估； 2、完成域控产品的block diagram； 3、根据硬件需求完成硬件原理图设计，包括WCA，仿真等； 4、协助完成PCB layout设计； 5、完成信号完整性分析，热设计等开发工作； 6、完成硬件产线导入并协助生产、验证工作； 7、完成硬件相关测试验证工作，包括电气性能、EMC、DV等； 8、完成硬件功能安全相关工作；