荣耀硬件开发高级工程师

1. 负责电驱项目EMC性能开发，制定EMC开发计划； 2. 负责电机控制器EMC设计、仿真、问题定位、整改、零部件验证、整车问题排查等； 3. 负责EMC零部件建模仿真，包括控制器、电机等； 4. 和机械工程师一起设计高性能滤波器方案，提出屏蔽方案，完成EMC方案的设计与批产落地； 5. 参与原理图和PCB设计Review，提出EMC优化建议。

1. 作为硬件项目Leader，负责电机控制器硬件开发、硬件集成，对硬件交付和质量负责； 2. 负责大功率电机控制器硬件需求评估与定义、负责电机控制器硬件架构设计； 3. 负责电路原理图集成与设计评审；负责Layout布局设计与评审； 4. 负责功率模块选型设计、损耗评估、双脉冲评审等； 5. 负责模块电路Review； 6. 负责批产导入支持等； 7. 负责开发过程中的问题定位和解决等。

1. 负责实现底层接口的封装，为应用层提供高效的API； 2. 负责实现跨域通信接口设计和实现，基于socket，共享内存等技术； 3. 负责对当前软件代码调优，降低应用软件的硬件占用率； 4. 负责应用空间调试工具和测试工具的开发；

1. 负责汽车嵌入式系统软件的架构设计、软件开发、测试和交付； 2. 负责汽车嵌入式系统软件的功能模块设计、软件开发、测试和交付； 3. 负责控制器板级设芯片复杂驱动开发，例如SBC, 桥驱, 高边驱动等； 4. 负责硬件Binrgup、Debug和验证； 5. 代码优化、性能和稳定性改进和质量保证； 6. 负责相关问题分析和解决。