荣耀硬件开发高级工程师
任职要求
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业；
2、扎实的硬件基础知识，精通模拟、数字电路分析及设计，具有基于ARM、DSP、FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字、模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力等成功实践经验，在各类电子竞赛中获得过奖项,将会被优先考虑；
3、有电机驱动、手机模组马达驱动、变频器控制、智能监控产品硬件及嵌入式系统等产品实践经验者优先；
4、富有团队协作精神，敢于承担责任，敢于挑战困难，能承受压力。
招聘范围：国内和海外高校的中国籍应届博士毕业生工作职责
1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计； 2、独立完成硬件生产及问题分析定位、外购件选型和产品化设计。
1. 负责电驱项目EMC性能开发，制定EMC开发计划； 2. 负责电机控制器EMC设计、仿真、问题定位、整改、零部件验证、整车问题排查等； 3. 负责EMC零部件建模仿真，包括控制器、电机等； 4. 和机械工程师一起设计高性能滤波器方案，提出屏蔽方案，完成EMC方案的设计与批产落地； 5. 参与原理图和PCB设计Review，提出EMC优化建议。
1. 作为硬件项目Leader，负责电机控制器硬件开发、硬件集成，对硬件交付和质量负责； 2. 负责大功率电机控制器硬件需求评估与定义、负责电机控制器硬件架构设计； 3. 负责电路原理图集成与设计评审；负责Layout布局设计与评审； 4. 负责功率模块选型设计、损耗评估、双脉冲评审等； 5. 负责模块电路Review； 6. 负责批产导入支持等； 7. 负责开发过程中的问题定位和解决等。
1.根据产品的开发流程，与需求方对接功能需求，并转化为硬件详细需求与硬件方案； 2.基于硬件需求及方案，完成硬件架构设计及关键物料选型； 3.负责硬件原理图详细设计，电路仿真与WCA计算，BOM生成及维护； 4.负责开发过程设计文件编制，包括硬件设计说明文件、软硬件接口文件、对外接口文件、FMEA分析及硬件诊断需求等文件； 5.协助制定硬件测试、诊断测试、DV测试、产线测试需求及方案； 6.协助测试及售后工程师完成测试及售后质量问题分析、定位、整改。
1.根据产品的开发流程，与需求方对接功能需求，并转化为硬件详细需求； 2.基于硬件需求，完成硬件架构设计及关键物料选型； 3.负责硬件原理图详细设计，电路仿真与WCA计算，BOM生成及维护； 4.负责开发过程设计文件编制，包括硬件设计说明文件、FMEA分析及硬件诊断需求等文件； 5.协助制定硬件测试、诊断测试、DV测试、产线测试需求及方案； 6.协助测试及售后工程师完成测试及售后质量问题分析、定位、整改。