荣耀工艺量产设计师

产品异常分析与闭环： 主导产品异常事件的系统分析，定位根因并制定纠正措施，推动问题解决与工艺稳定性恢复； 工艺维护与改善项目执行： 主导工艺维护、验机验证及工艺改善实验，制定并执行CIP（持续改善）项目，持续优化工艺窗口与产品良率； 降本增效项目推动： 主导降本增效项目，优化工艺参数与材料消耗，提升单位产出与成本效益； 生产质量管理系统使用与维护： 维护生产质量管理系统的数据录入与版本更新，确保工艺数据可追溯性； 工艺参数与文件管理： 管理工艺参数、设定数据及技术文件，定期审视并刷新SOP与工艺规范； 新设备评估与导入配合： 配合设备部门评估新设备，验证工艺表现，推动新设备尽快投入量产。

1.制程问题攻坚：主导光刻工艺异常的根本原因分析，制定解决方案并推动落地； 2.工艺优化与创新：通过参数调优、新材料/设备评估，持续提升量产良率与效率； 3.技术路线开发：领导下一代光刻工艺的预研与技术突破； 4.专案与团队管理：统筹跨部门专案（如良率提升、成本优化），指导工程师团队达成目标。

1.设计外延工艺方案，调试参数（如能量、剂量、角度等）以满足芯片性能需求； 2.主导新工艺导入（NPI），完成工艺验证及稳定性测试； 3.监控工艺波动，通过DOE实验优化参数，解决注入均匀性/缺陷问题； 4.编写工艺规范文件（SOP）及培训新员工（经半年试用期后可转课经理管理岗）。

1.制定团队目标并分解至个人，监督执行进度；协调跨部门资源（如设备、量测），保障生产计划达成。 2. 负责新产品技术导入成功量产，主导OEE（设备综合效率）提升，降低CoO（单位成本）； 3.团队的搭建与培养。