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荣耀高级硬件开发工程师

社招全职2年以上研发类地点:北京状态:招聘

任职要求


1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业,硕士毕业两年以上;
2、扎实硬件基础知识,精通模拟/数字电路分析及设计,具有基于ARM/DSP硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能…
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工作职责


1、硬件全领域技术看护,构建硬件全面技术专家和硬件总工能力,看护硬件方案实现质量,为硬件方案的商业成功保驾护航,支持终端产品全场景、智能化的实现;
2、负责产品硬件竞争力分析,具备技术创新能力,能够敏锐洞察行业发展趋势,参与行业最先进的技术发展交流,有从理论到产品化能力,引领硬件设计方案的逐步演进;
3、端到端的硬件产品模块设计交付,如满足性能功耗约束下,实现高速信号完整性,电源信号完整性,硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等;
4、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计。
包括英文材料
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社招3年以上硬件

1. 负责DJI产品电声硬件全流程方案设计,涵盖麦克风 / 扬声器 / 功放等核心音频器件选型、模拟 / 数字音频电路原理图设计,协同完成 PCB 设计检查与风险管控 2. 负责DJI产品声学结构设计、声学辅料评估与验证,主导电声性能、音质效果、上行拾音能力的调试与优化,解决研发全流程的电信号、声信号相关问题,输出可落地的整改方案 3. 负责音频产测方案规划、测试阈值制定、量产良率提升,主导量产阶段音频不良品的根因分析与问题闭环,对产品全生命周期的音频质量与用户体验负责 4. 参与跨品类通用电声硬件方案、公版复用组件的开发与迭代,攻坚防水防尘、强抗干扰、高信噪比等核心技术难题,沉淀可复用的设计规范、仿真模型与技术资产 5. 与音频算法、嵌入式软件、结构、产品、供应链团队深度协同,对齐需求目标与技术方案,保障项目高效落地,同步支撑市场、客户侧的音频相关技术问题解决。

更新于 2026-06-03深圳
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社招3年以上

1,探索和规划手机硬件的功能、性能、可靠性自动化测试方案,显著提升产品的质量、测试效率; 2,建设自动化能力,满足业务测试团队的日常工作需要; 3,结合设备供应商的生产能力,设计测试设备,用以支持自动化测试方案的顺利实施。

更新于 2025-03-06上海|重庆
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1. 负责服务器/交换机产品系统硬件设计,保证产品方案领先性、成本优势和综合竞争力,参与产品端到端交付; 2. 负责原始需求的分析、评估与分解,提前识别风险点,解决开发过程中遇到的问题; 3. 负责推动各领域按照硬件系统方案按期完成开发和测试工作,保证最终硬件系统的交付质量; 4. 负责持续跟踪和分析友商竞品的优劣势,为平头哥产品定义和设计提供参考依据; 5. 跟进业界技术发展趋势,参与平头哥芯片与硬件产品路标的规划;

更新于 2026-06-16成都
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社招7年以上技术类-开发

1. 负责服务器/交换机产品系统硬件设计,保证产品方案领先性、成本优势和综合竞争力,参与产品端到端交付; 2. 负责原始需求的分析、评估与分解,提前识别风险点,解决开发过程中遇到的问题; 3. 负责推动各领域按照硬件系统方案按期完成开发和测试工作,保证最终硬件系统的交付质量; 4. 负责持续跟踪和分析友商竞品的优劣势,为平头哥产品定义和设计提供参考依据; 5. 跟进业界技术发展趋势,参与平头哥芯片与硬件产品路标的规划;

更新于 2026-06-16杭州