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荣耀AI硬件工具开发工程师

社招全职研发类地点:深圳 | 西安状态:招聘

任职要求


1、本科及以上学历,电子工程、通信工程、自动化、计算机等相关专业,具备扎实的硬件设计基础,熟悉数字/模拟电路及硬件开发流程;
2、熟练使用主流硬件设计工具,包括Siemens EDA、Cadence Allegro等,具备原理图设计、PCB设计及工程实践经验,能够快速定位并解决硬件开发过程中的工具、流程及设计问题;
3、熟练掌握AI在硬件研发领域的应用,能够基于AI…
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工作职责


1、研究与应用AI大模型实现硬件设计效率的提升,针对器件封装建库、原理图设计与检查、PCB布局/布线/仿真等核心业务场景设计并开发AI工具,且AI工具推广落地后对业务效率提升有显著效果;
2、负责硬件测试装备硬件模块的原理图与PCB设计,特别关注测试装备的AI创新应用能力,保证硬件设计方案的可实现性与可靠性,且硬件设计方案在业界具备一定的创新性与领先性;
3、具备较强的项目管理能力,能够独立负责AI项目的需求分析,方案设计,开发实现,落地应用,维护扩展等全流程的管理且保证高质高效交付;
4、洞察行业状态进行趋势研究,跟踪EDA工具供应商分析工具演进与AI应用的状态,跟踪高校分析AI硬件设计的研究成果,跟踪自动化行业分析测试装备在AI上的实践创新成果。
包括英文材料
学历+
Cadence+
Allegro+
PCB+
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相关职位

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社招5年以上

岗位职责: 负责AI硬件产品(如TWS耳机、AR眼镜、智能戒指等)的产品战略和路线图制定。 推动AI算法在硬件产品中的应用,提升产品的智能化功能和用户体验。 协调研发、设计、市场和销售团队,确保产品开发的顺利进行并按时交付。 进行市场调研,分析竞争对手,识别市场需求并转化为产品功能。 管理产品开发的各个阶段,确保资源的合理利用和项目进度的把控。 收集和分析用户反馈,持续优化产品性能和用户体验。 制定产品上市策略,提升产品的市场影响力和客户满意度。

更新于 2025-02-07上海
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实习

参与 AI 产品原型的搭建与迭代,核心工作包括: - 根据需求拆解并搭建硬件原型 - 进行器件选型,使用开发板或模块完成 Demo,并配合软件与算法完成整体 Demo 跑通 - 搭建并调试电路,使系统稳定运行 在开发板与简单定制 PCB 之间进行验证与切换

更新于 2026-07-02北京
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社招3年以上A238862

1、资产全生命周期管理:负责规模AI硬件设备的流转链路运营,保障设备的资产认领、派发、激活、维修退换及有效轮换; 2、管理后台维护与优化:主导设备管理中台、BD与商家管理后台的日常维护与迭代反馈,提升一线业务人员的设备管理效率; 3、流程与SOP搭建:制定并完善硬件资产出入库、盘点、损耗定责等标准化SOP,防范资产流失风险,提升整体周转效率; 4、数据监控与分析:搭建设备资产健康度看板,实时监控设备在线率、流转率及维修率,通过数据驱动资产配置策略优化。

更新于 2026-05-27上海
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社招5年以上商品经理岗(团队

负责京东自有AI硬件产品(如AI家电、玩具等)的全生命周期管理,定义具有市场竞争力且技术可行的产品,并驱动研发、供应链、营销团队协同落地,打造京东在AI消费品领域的标杆产品,核心职责包括: 1. 洞察AIoT与消费硬件市场趋势、用户需求及竞品动态,规划产品线路线图; 2. 主导产品定义:输出详尽的产品需求文档,包括产品定位、AI功能场景、交互设计、硬件规格、成本结构及上市计划; 3. 深度协同硬件研发、嵌入式软件、结构设计及云服务/AI算法团队,确保产品技术方案落地,管控项目进度、质量与成本; 4. 作为产品第一责任人,主导产品上市策略,与营销、运营团队紧密合作,确保产品成功推向市场并达成商业目标;

更新于 2026-07-16上海